1986 Fiscal Year Annual Research Report
高温におけるクリープ疲労微小き裂の検出法と定量評価法
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61460089
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| Research Institution | Kyoto University |
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Principal Investigator |
大谷 隆一 京大, 工学部, 教授 (50025946)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
北村 隆行 京都大学, 工学部, 助手 (20169882)
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| Keywords | 高温強度 / クリープ疲労 / 微小き裂 / き裂の検出法 / 電位差法 / 微小き裂伝ぱの定量評価法 / ステンレス鋼 / モンテカルロシミュレーション |
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| Research Abstract |
1.熱疲労き裂の定量評価法を検討するため、応力リラクセーション(除荷)過程を含むクリープき裂伝ぱおよび温度変動下の疲労き裂伝ぱ試験を行い、伝ぱの様子と力学的性質を明らかにした。
2.方形波クリープ疲労応力下のき裂伝ぱ試験に高感度直流電位差法を用い、1サイクル中のき裂伝ぱ量を測定して、き裂伝ぱにおけるクリープと疲労の相互作用を検討した。
3.表面き裂の寸法と形状を電位差法によって測定するための基礎としてウッドメタルを模擬き裂材としてこれに任意寸法の半円または半楕円ガラス板き裂体を挿入し、電位差校正関係を求めた。
4.SUS304の平滑試験片におけるクリープ疲労微小表面き裂について、発生時間、個数(密度)、長さ、伝ぱ速度の統計処理を行い、確率的性質を明らかにした。
5.同上の微小き裂のうちの数本に注目、発生・成長の様子を連続的に観観して、その機構と微視組織(結晶粒界など)の影響を明らかにした。
6.4および5の結果に基づき、クリープおよびクリープ疲労微小き裂の発生・初期成長に関するモデルを立て、モンテカルロシミュレーションを行った。
7.上記4の微小表面き裂(長さ10〜500μm)の個数や長さを画像処理技術を用いて測定する手法を確立した。
8.多数分布微小き裂の統括的評価法を検討するため、縦横周期き裂材の電位解析を行い、微小き裂の発生・成長・合体による電位変化を計算した。
次年度以降は、上記3,7,8を実際のき裂伝ぱ試験に適用する。また、他の試験条件、材料によって4,5を確認し、6の数値シミュレーション法を確立する。
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[Publications] 大谷隆一: 鉄と鋼. 72. 711-719 (1986)
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[Publications] 大谷隆一: 日本機械学会論文集(A編). 52. 1461-1468 (1986)
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[Publications] Ryuichi Ohtani: Proceedings of International Conference on Creep,JSME. 167-172 (1986)
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[Publications] 北村隆行: 日本機械学会論文集(A編). 52. 1816-1823 (1986)
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[Publications] 大谷隆一: 日本機械学会論文集(A編). 52. 1824-1830 (1986)
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[Publications] Ryuichi Ohtani: Proceedings of International Conference on Rule of Fracture Mechanics in Modern Technology.
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[Publications] 北村隆行: 日本機械学会 講演概要集 日本機械学会論文集(A編). No.874-1. 41 (1987)
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[Publications] 大谷隆一: 第24回高温強度シンポジウム前刷集(材料学会). 56-60 (1986)
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[Publications] 大谷隆一: 第24回高温強度シンポジウム前刷集(材料学会). 71-75 (1986)
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[Publications] Ryuichi Ohtani: Proceedings of 5th International Conference on Mechanical Behavior of Materials,China. (1987)
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[Publications] Ryuichi Ohtani: Proceedings of 2nd Inter.Conf.on Low-Cycle Fatigue,Munich.
