1986 Fiscal Year Annual Research Report
半球ダイヤモンド砥石を用いたセラミックス曲面の仕上加工法に関する研究
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61550087
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| Research Institution | Hokkaido University |
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Principal Investigator |
三好 隆志 北海道大学, 工学部, 助手 (00002048)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
斎藤 勝政 北海道大学, 工学部, 教授 (40001169)
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| Keywords | セラミックス / ダイヤモンド砥石 / 金型自由曲面 / 研削仕上 / 自動仕上加工 / 研削工具 |
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| Research Abstract |
小径(φ30mm)の半球形状をしたダイヤモンド砥石を砥石円周方向および砥石軸方向へ同時に回転することができる二軸回転マイクログラィンディング工具の設計および試作を行なった。次に高精度・高能率なセラミックスの曲面加工を考慮して、半球ダイヤモンド砥石のトゥルーイング・ドレッシング法の開発を行ないセラミックス(【Si_3】【N_4】)の研削加工実験から、提案した工具およびドレッシング法が有効であることを確認した。
すなわち、主軸1回転に対し砥石軸が8.2回転する回転比m=8.2の増速機構を持つ、縦150mm、横80mmのコンパクトな二軸回転マイクログラィンディング工具を試作開発した。次に半球体ダイヤモンド砥石(メタルボンド#140)の目標半径値を持つ凹円筒面形状(材質銅)を電極として放電加工することにより±500μmの形状誤差を持つ砥石を±50μmに改善することができた。次にトゥルーイングした半球体ダイヤモンド砥石を試作した二軸回転マイクログラィンディング工具に取付け、一方エアスピンドルにドレッサとしてGC砥石を取付け共に回転させながらNC駆動させてドレッシングを行なった。その結果、形状誤差±50μmの砥石を最大振れ量±20μmまで改善し、さらに鋭い切れ刃のダイヤモンド砥粒を均一に突き出させることができた。
1例として、【Si_3】【N_4】の傾斜角90°の垂直面を切り込み30μm、送り速度50mm/min、ピックフィード0.3mm、主軸回転数770γpmの加工条件で研削した結果、5μmRz程度の仕上面を得ることができ、また切込み量を測定したところ30μmあり、設定切込みと同じ値を示し切残しのない加工が実現した。
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Research Products
(2 results)
