| Research Abstract |
本研究では、ホログラフィ技術と画像処理技術とを組み合わせた新しい計測システムの開発について調査,研究を進めてきた。その結果,従来,ホログラフィ干渉計測法のみでは振動,変形の様相を適格に把握することは困難であったが、本研究で開発した計測システムによれば,被測定物体の変位分布を定量的,かつ,高精度での計測が可能となった。とくに、光源のHeーNeガスレ-ザの高出力化,ならびに,画像処理システムの改良により,さらに,被測定物体の変位分布を詳細に,かつ,高速表示が可能となった。
さらに、本研究では,その計測システムを用いて,各種,電子部品,接触部品,ならびに,プリント配線板の振動,変形計測に応用した。その結果,従来からいろいろ問題とされている接触障害発生要困の一部を明らかにすることができた。とくに,従来,プリント配線板の熱ストレスの影響を解析する場合,温度分布の測定,あるいは,シミュレ-ションが利用されている。そこで,本研究を進めるに際して,熱ストレスを受けたプリント配線板n表面を赤外線撮像システムを利用した温度分布の測定,さらに,その一部をシミュレ-ションによる調査,検討と本研究で開発した計測システムで測定した変位分布の測定結果との比較検討を試みた。その測定結果から,温度分布と変位分布とは異なった傾向を示し,とくに,温度上昇を伴わない部分でも熱ストレスの影響を受けることを詳細に観測した。これによって,熱ストレスなどを受けた部品を詳細に解析するには本研究で開発した計測システムの応用は不可決であることを実証した。また,本計測システムはあらゆる分野への応用が期待できると考えられる。
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