Research Project
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
本研究は、近年急速な発展を遂げているマイクロマシーニング技術を用いて10〜100ナノメートル級寸法のシリコン振動子を作り、高性能無線送信機に必要なGHz帯の共振周波数の実現を目的に行った。(1)マイクロマシーニング技術は、10nmを切る立体微細加工ができるため、高い共振周波数を持つ微小共振子を作ることができる。また、静電駆動用のギャップを数10nm程度に縮めることで、高周波回路の低電圧を加えただけで励振を行えるようにできる。刃形の共振子を作り、静電駆動とヘテロダイン検出を用いて、基本共振周波数1.1GHz、第2次共振周波数2.5GHzを実測した。(2)一方、振動子を小型化すると振動振幅も小さくなり、検出方法が問題となる。まず、非接触モードのAFM(原子間力顕微鏡)を用いた振動検出を試みた。やや低い共振周波数(〜6.35MHz)を持つ共振子を用い、振動振幅対周波数特性や、振動振幅対駆動電圧特性を感度良く評価できることを示した。(3)次に、真空トンネル電流が0.1nm程度のギャップ変化に応じて一桁増減する現象に着目し、既に実証済みのマイクロマシン応用トンネル電流センサを適用することで、超高感度の振動検出の実現を試みた。SOI基板に電子ビーム露光と光露光を組み合わせたパターニングを行い、振動子構造、静電駆動電極、トンネル電流検出用探針およびトンネルギャップ制御用マイクロアクチュエータを1チップに集積したデバイスを作製した。本デバイスを超高真空の透過電子顕微鏡に入れ、動作をビデオ画像として捕えて解析したところ、nm級の変位制御が可能であることが分かった。
All 2005
All Journal Article (5 results)
Applied Physics Letters Vol.86・No.21
Pages: 213104-213104
Transducers 2005, Seoul, Korea, June 5-9,2005
Pages: 2023-2026
Proc.of the SPIE Design, Test, Integration, and Packaging of MEMS/MOEMS Conference, DTIP 2005, Montreux, Switzerland, June 1-3,2005
Pages: 26-31
Proc.of the 18th International IEEE Micro Electro Mechanical Systems Conference Miami, Jan.30-Feb.03,2005
Pages: 121-124
in the Proc.of Transducers 2005,Seoul(Korea) (accepted for publication)