３次元形状取得のためのスマートＣＭＯＳイメージセンサ
| Project/Area Number | 13J07038 |
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| Research Category |
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Section | 国内 |
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| Research Field |
電子デバイス・電子機器
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| Research Institution | The University of Tokyo |
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| Research Fellow |
矢部 紘貴 東京大学, 工学系研究科, 特別研究員(DC1)
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| Project Period (FY) |
2013-04-26 – 2016-03-31
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| Project Status |
Completed(Fiscal Year 2015)
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| Budget Amount *help |
¥2,700,000 (Direct Cost : ¥2,700,000)
Fiscal Year 2015 : ¥900,000 (Direct Cost : ¥900,000)
Fiscal Year 2014 : ¥900,000 (Direct Cost : ¥900,000)
Fiscal Year 2013 : ¥900,000 (Direct Cost : ¥900,000)
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| Keywords | 三次元形状計測 / 光切断法 / 最小電圧検出回路 / 二分探索手法 / CMOSイメージセンサ / 3次元形状取得 / 2分探索 / 線形探索 |
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| Outline of Annual Research Achievements |
三次元形状計測は、産業用の検査技術、自動運転等様々な領域で大きな注目を浴びる技術となっている。中でも、比較的近距離を精緻に測距可能な三角測量に基づく光切断法は、高速・実時間に高精度な測距が可能な手法として産業用などへの応用が進んでいる。光切断法は、対象物体にシート状の１次元光を投影し、その物体上の輝線を高速に高精度に検出することが不可欠で、本研究では、チップのカラムごとに埋め込まれた最小電圧検出回路を用い二分探索手法にて輝線のおおよその位置を高速に探索したうえで、対象区間のみを精緻に施系探索することで、すべての ピクセルの輝度値をすべて読み出すことなく、高速、高精度に輝線位置の検出を可能とする手法の検討を行い、チップ試作を行うとともにシミュレーションにより評価を行った。本手法を実装することにより、高速・高効率な３次元形状取得の実現が可能となる。
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| Research Progress Status |
27年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Strategy for Future Research Activity |
27年度が最終年度であるため、記入しない。
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Report
(3results)
Research Products
(1results)
