| Project/Area Number |
17700048
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Research Field |
Computer system/Network
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| Research Institution | Gunma University |
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Principal Investigator |
弓仲 康史 群馬大学, 工学部, 助教授 (30272272)
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| Project Period (FY) |
2005 – 2006
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2006)
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| Budget Amount *help |
¥3,600,000 (Direct Cost: ¥3,600,000)
Fiscal Year 2006: ¥1,500,000 (Direct Cost: ¥1,500,000)
Fiscal Year 2005: ¥2,100,000 (Direct Cost: ¥2,100,000)
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| Keywords | 集積回路 / VLSIシステム / 等化回路 / 多値情報処理 / 波形整形 / プリエンファシス / 高速インターフェース / FPAA / 回路シミュレータ / CDMA |
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| Research Abstract |
VLSIシステムにおける高速信号伝送時の問題点であった帯域制限による信号劣化を、波形等化技術を用いて補正する信号処理アルゴリズムを検討した。特に多値信号伝送用チップ内/間データ伝送技術をシミュレーション(SmartSpice-RF, Matlab/Simulink, ADS)および原理実験により評価を行った。
1.従来提案されている波形等化回路は主に2値信号の波形整形を対象としたものであり、多レベル信号を対象とした波形整形技術の提案、検討はほとんどなされていないのが現状であった。本課題では、多値信号を用いた集積回路システムにおける波形整形を目的とした信号処理・回路技術に関する考察を行った。種々の等化回路技術を検討した結果、動作周波数に優れるパッシブタイプのイコライザが効果的であることをシミュレーションにより確認した。数種類のパッシブフィルタを調査し、振幅、位相特性に優れた回路トポロジーの比較検討を行った。さらに、イコライザ回路のLSIレイアウト・試作を行い、集積化の問題点等の検討を行った。
2.パッシブタイプのイコライザの実現にはインダクタ(コイル)が必要であり、集積化の際、占有面積などが問題となる。この問題を解決するために、近年提案されている隣接したインダクタを用いたチップ間無線通信への適用を検討した。すなわち、送受信に用いるコイル部分をイコライズ回路のインダクタと共有することにより無線通信回路と波形整形回路を一体化する新しいチップ間無線通信方式の基礎検討を行った。
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