In-process-monitoring of a diamond wire surface topography
| Project/Area Number |
17K06104
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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| Allocation Type | Multi-year Fund |
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| Section | 一般 |
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| Research Field |
Production engineering/Processing studies
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| Research Institution | Sasebo National College of Technology |
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Principal Investigator |
Sakaguchi Akihiro 佐世保工業高等専門学校, 電子制御工学科, 准教授 (00332099)
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| Project Period (FY) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2019)
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| Budget Amount *help |
¥4,940,000 (Direct Cost: ¥3,800,000、Indirect Cost: ¥1,140,000)
Fiscal Year 2019: ¥650,000 (Direct Cost: ¥500,000、Indirect Cost: ¥150,000)
Fiscal Year 2018: ¥520,000 (Direct Cost: ¥400,000、Indirect Cost: ¥120,000)
Fiscal Year 2017: ¥3,770,000 (Direct Cost: ¥2,900,000、Indirect Cost: ¥870,000)
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| Keywords | ダイヤモンドワイヤ / スライス加工 / ダイヤモンド砥粒 / オンマシン計測 / 画像処理 / ディープラーニング / 統計的解析 / 画像計測 / ダイヤモンドワイヤ工具 / 砥粒分散 |
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| Outline of Final Research Achievements |
As a result, it was confirmed that regions of abrasive grain can be extracted with about 99.2% accuracy using a deep learning method from captured images in running at 200m/min. And, a state fo diamond wire surface topography could be expressed with some statistical method. In addition, a relationship before and after a slice processing was found numerically.
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| Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements |
スライス加工を行う際のワイヤ線速は、本手法の計測条件の数倍速いが、一般的にスライス加工はワイヤを往復させながら加工を行うため、一瞬ではあるがワイヤが停止する瞬間があり、その前後で画像を取得できれば、加工中におけるワイヤの表面状態を評価できるようになると考えられる。一方で、砥粒の分散状態と加工精度の関係について定量的に評価できるようになったことから、スライスする材料や加工条件などに適した砥粒の分散状態を評価できるようになり、目的に応じた砥粒の分散状態を持つワイヤの製作などに応用できると考えられる。以上のように、本手法を応用することで、ワイヤ関連の加工分野の発展に大きく寄与できると考えられる。
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Report
(4 results)
Research Products
(5 results)
