| Project/Area Number |
18H03215
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Section | 一般 |
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| Review Section |
Basic Section 60040:Computer system-related
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| Research Institution | Keio University |
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Principal Investigator |
AMANO HIDEHARU 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 教授 (60175932)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
並木 美太郎 東京農工大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (10208077)
中村 宏 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 教授 (20212102)
宇佐美 公良 芝浦工業大学, 工学部, 教授 (20365547)
近藤 正章 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 准教授 (30376660)
鯉渕 道紘 国立情報学研究所, アーキテクチャ科学研究系, 准教授 (40413926)
黒田 忠広 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (50327681)
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| Project Period (FY) |
2018-04-01 – 2021-03-31
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2020)
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| Budget Amount *help |
¥17,160,000 (Direct Cost: ¥13,200,000、Indirect Cost: ¥3,960,000)
Fiscal Year 2020: ¥5,720,000 (Direct Cost: ¥4,400,000、Indirect Cost: ¥1,320,000)
Fiscal Year 2019: ¥5,200,000 (Direct Cost: ¥4,000,000、Indirect Cost: ¥1,200,000)
Fiscal Year 2018: ¥6,240,000 (Direct Cost: ¥4,800,000、Indirect Cost: ¥1,440,000)
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| Keywords | 三次元積層技術 / チップ間ワイヤレス通信 / 計算機システム / チップ積層 / ワイヤレスチップ間通信 / コンピュータアーキテクチャ / System In Package技術 |
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| Outline of Final Research Achievements |
We have developed TCI tester which stacks on a chip providing TCI IP, and evaluated the operational conditions by stacking on several chips with TCI IP. According to the evaluation results, we ported TCI IP for Renesas 65nm to USJC 50nm for future use of TCI techniques. Also, in order to investigate how to layout the TCI IP, we evaluated the resistance of power grid of the real chips. As a result, it appears that chips with high resistance power grid have limited conditions to work. The guideline to embed TCI IP was established through this study.
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| Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements |
ワイヤレスチップ間結合技術は、スーパーコンピュータなどに用いる場合は、電源やクロック配線用の貫通VIAを使うことができる。しかし、組み込み用途に安価で3次元積層を行う利点を生かすためには、チップをずらして積層してワイヤボンディングで電源、クロックを供給する手法に頼らざるを得ない。この手法で実用的なシステムを構築する場合のIPの配置、電源配線手法は今までほとんど研究されて来なかった。本研究により、トラブルなくチップ間の交信を行うための、IPの組み込み手法、ショートなく積層するための接着技術など、現実的なノウハウが明らかになった。TCI技術の実用化にとって大きな成果が得られた。
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