Intellectual advancement on loose abrasive polishing for super mass production of crystal substrate

Research Project

Project/Area Number	19560107
Research Category	Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Allocation Type	Single-year Grants
Section	一般
Research Field	Production engineering/Processing studies
Research Institution	Saitama University
Principal Investigator	HORIO Kenichiro Saitama University, 大学院・理工学研究科, 教授 (60201761)
Project Period (FY)	2007 – 2008
Project Status	Completed (Fiscal Year 2008)
Budget Amount *help	¥4,550,000 (Direct Cost: ¥3,500,000、Indirect Cost: ¥1,050,000) Fiscal Year 2008: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000) Fiscal Year 2007: ¥3,120,000 (Direct Cost: ¥2,400,000、Indirect Cost: ¥720,000)
Keywords	精密研磨 / 両面研磨 / 精密部品加工 / ベベル形状 / 修正輪型研磨 / オスカー式研磨
Research Abstract	超量産仕上げ加工を実現するための遊離砥粒研磨技術について検討した. 両面研磨加工技術については新規開発したスケルトン型加工装置により加工状況の把握, およびそれに基づく加工メカニズムの考察が可能となった. 表面形状加工技術については, オスカー型と修正輪型それぞれについて現象観察に基づく考察, および試料保持方法などの各種技術開発により数100倍の高能率化が図れる接触型研磨技術が適用可能であることを示した.

Report

(3 results)