Development of metallic coating technique onto 3D-printed polymer for fabrication of Terahertz wireless communication devices

• Project/Area Number: 20H02511
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• Allocation Type: Single-year Grants
• Section: 一般
• Review Section: Basic Section 27020:Chemical reaction and process system engineering-related
• Research Institution: The University of Tokyo
• Principal Investigator: 百瀬 健 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 講師 (10611163)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 小西 邦昭 東京大学, 大学院理学系研究科(理学部), 助教 (60543072)
• Project Period (FY): 2020-04-01 – 2024-03-31
• Project Status: Granted (Fiscal Year 2021)
• Budget Amount: ¥17,810,000 (Direct Cost: ¥13,700,000、Indirect Cost: ¥4,110,000); Fiscal Year 2022: ¥3,120,000 (Direct Cost: ¥2,400,000、Indirect Cost: ¥720,000); Fiscal Year 2021: ¥4,160,000 (Direct Cost: ¥3,200,000、Indirect Cost: ¥960,000); Fiscal Year 2020: ¥6,760,000 (Direct Cost: ¥5,200,000、Indirect Cost: ¥1,560,000)
• Keywords: 超臨界流体薄膜堆積法 / 金属コーティング / テラヘルツ波 / 導波管 / 3Dプリンタ

Outline of Research at the Start

次世代の高速無線通信技術としてテラヘルツ(THz)波の利用が検討されている。THz波通信システムは送受信機，導波管，アンテナからなるが，導波管形成の目処がたっていない。THz波導波管は極細(数十um)かつ超高アスペクト比(数百)であり，従来技術の転用は難しい。本研究では，高解像度の光造形型3Dプリンタによりポリマー立体構造を形成した後に，金属薄膜をコートする新たな手法を開発する。研究代表者の検討してきた超臨界流体薄膜堆積法(SCFD)は，アスペクト比が100を超える高アスペクト比構造にも金属コートが可能であり，本研究では，SCFDを発展させ，独自の導波管形成手法として確立することを目指す。