| Project/Area Number |
22K20425
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
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| Allocation Type | Multi-year Fund |
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| Review Section |
0302:Electrical and electronic engineering and related fields
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| Research Institution | The University of Tokyo |
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Principal Investigator |
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| Project Period (FY) |
2022-08-31 – 2024-03-31
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2023)
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| Budget Amount *help |
¥2,860,000 (Direct Cost: ¥2,200,000、Indirect Cost: ¥660,000)
Fiscal Year 2023: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000)
Fiscal Year 2022: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000)
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| Keywords | ストレッチャブルエレクトロニクス / ストレッチャブル配線 / コルゲート加工 / センサ集積化 / 伸縮性配線 / 実装技術 |
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| Outline of Research at the Start |
本研究では，高密度に配線できる微細なストレッチャブル配線の実現のため，垂直方向に波状に加工した金属箔の上に，絶縁層を介して微細な電気配線を形成した新規構造を提案する．従来の金属伸縮性配線では，金属部分に伸縮性と電気配線という2つの役割を担わせてきたため，配線の微細化が難しかった．提案構造であれば金属箔部分に伸縮性の実現という役割のみを負わせ，配線部分を別途形成することが可能になるため，微細な伸縮性配線が実現できると期待される．提案構造の実現のため，パターン付き積層膜へのマイクロコルゲーションプロセスの力学的メカニズムの解明，ならびに波状構造を有する配線上への新規チップ実装方法の開発を行う．
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| Outline of Final Research Achievements |
To realize high-density stretchable interconnects, a new structure of stretchable microscale patterned interconnect, which is formed on a vertical wavy structured metal substrate with an insulating layer, was proposed. To realize the proposed structure, the insulating layer and microscale patterned interconnects were formed on the metal substrate and then micro-corrugated to fabricate a vertical wavy structure. Our proposed process succeeded in fabricating vertical wavy structured interconnects with 100 μm width, and fabricated microscale interconnects sustained a strain of over 50%, and further discussion about the sensor integration was performed.
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| Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements |
本研究では，微細なパターンの形成・パターンのコントロールが難しかった縦波構造型のストレッチャブル配線に対して，数10～数100μm程度の任意形状パターンの形成が可能な新たなプロセスを提案した．今回確立した作製プロセスは，今後のストレッチャブルデバイスにおける高密度集積化に資する期待される．
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