Design for Testability for Electrical Tests of Interconnects between Dies after Shipment

Research Project

Project/Area Number	23K11039
Research Category	Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Allocation Type	Multi-year Fund
Section	一般
Review Section	Basic Section 60040:Computer system-related
Research Institution	The Open University of Japan
Principal Investigator	橋爪正樹放送大学, 徳島学習センター, 特任教授 (40164777)
Co-Investigator(Kenkyū-buntansha)	四柳浩之徳島大学, 大学院社会産業理工学研究部(理工学域), 准教授 (90304550)
Project Period (FY)	2023-04-01 – 2026-03-31
Project Status	Granted (Fiscal Year 2023)
Budget Amount *help	¥4,810,000 (Direct Cost: ¥3,700,000、Indirect Cost: ¥1,110,000) Fiscal Year 2025: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000) Fiscal Year 2024: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000) Fiscal Year 2023: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000)
Keywords	組込型検査回路 / ダイ間配線 / 電気検査 / フィールドテスト / テスト容易化設計
Outline of Research at the Start	次社会である「ソサイエティ５．０」ではコンピュータを代表とするディジタル回路内の配線欠陥によりその回路で作られたシステム全体が稼働停止に至る可能性がある。そのシステム停止で多大な社会的損失を生むことから回路製造時だけでなく市場へ出荷した後でもその配線の長期に亘る高い信頼性が求められている。その配線を電気的に検査する電気検査により論理信号変化が生じる前にそこに発生した欠陥を発見でき、その配線の高信頼性の実現の可能性がある。そこで本研究では回路製造時だけでなく市場への出荷後でもその配線の自動検査を可能にする電気検査法とその検査を可能にする検査用回路の開発を行いその検査能力を明らかにする。