研究領域 | 3次元半導体検出器で切り拓く新たな量子イメージングの展開 |
研究課題/領域番号 |
25109008
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研究種目 |
新学術領域研究(研究領域提案型)
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配分区分 | 補助金 |
審査区分 |
理工系
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研究機関 | 大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構 |
研究代表者 |
岸本 俊二 大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構, 物質構造科学研究所, 教授 (00195231)
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研究分担者 |
熊井 玲児 大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構, 物質構造科学研究所, 教授 (00356924)
五十嵐 教之 大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構, 物質構造科学研究所, 准教授 (80300672)
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研究期間 (年度) |
2013-06-28 – 2018-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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配分額 *注記 |
124,280千円 (直接経費: 95,600千円、間接経費: 28,680千円)
2017年度: 28,470千円 (直接経費: 21,900千円、間接経費: 6,570千円)
2016年度: 23,530千円 (直接経費: 18,100千円、間接経費: 5,430千円)
2015年度: 25,350千円 (直接経費: 19,500千円、間接経費: 5,850千円)
2014年度: 23,530千円 (直接経費: 18,100千円、間接経費: 5,430千円)
2013年度: 23,400千円 (直接経費: 18,000千円、間接経費: 5,400千円)
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キーワード | 放射光X線 / X線検出器 / ピクセルアレイ / SOI技術 / 計数型 / 2次元画像 / SOIピクセルセンサー / パルス計数 / 軟X線検出 / 量子ビーム / 画像検出器 / SOIセンサー / X線検出器 / 計数型TEG / X線小角散乱 / X線回折実験 / SOIセンサー / 計数型TEG / X線小角散乱 / X線回折実験 / 放射光実験 / 軟X線検出 |
研究成果の概要 |
SOI(Silicon On Insulator)技術によるX線用計数型ピクセルセンサーの開発をテストチップ製作から行い放射光X線によって評価した。電荷分配対策回路を装備した高機能化や4keV以下の軟X線検出のための薄い空乏層のチップなどの開発に成功した。また、SOI技術に基づく電荷積分型ピクセルセンサーSOPHIAS(C01班が開発)を使って放射光X線小角散乱やX線回折実験を実施しピクセルサイズ30μmという高精細さを活かして高分子材料などの特徴ある構造を示すデータを得ることができた。
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研究成果の学術的意義や社会的意義 |
新しい物質材料や生体高分子などの構造や機能を探るためのX線2次元検出器の基礎開発と放射光X線を使う実験への応用を行った。X線を一つ一つ区別して数える方式の微細なピクセルからなる検出器の基礎となるテスト用チップをSOI技術と呼ばれる方式で製作し、その有効性をしめすことができた。また、同じSOI技術を使ったもので、X線によって発生する電荷を集めて画像として記録することができる積分型検出器・SOPHIASを使って放射光X線実験を行った。SOPHIAS検出器を使ってX線散乱の様子を調べることで、新しい材料として注目される試料に特徴的な分子構造を証明することに成功した。
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