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信号処理ハ-ドウェアの機能設計と運用ソフトウェアに関する共同研究

研究課題

研究課題/領域番号 01044053
研究種目

国際学術研究

配分区分補助金
研究機関東京工業大学

研究代表者

小野田 真穂樹  東京工業大学, 工学部, 教授 (00016312)

研究分担者 HANDAYANI Tj  スラバヤ工大, 講師
SAMAUN Samad  バンドン工大, 教授
貴家 仁志 (本間 仁志)  東京都立大学, 工学部, 助手 (40157110)
金子 峰雄  東京工業大学, 工学部, 講師 (00185935)
國枝 博昭  東京工業大学, 工学部, 助教授 (50126273)
KIYA Hitoshi  Associate, Faculty of Engineering, Tokyo Metropolitan Univ.
SAMADIKUN Samaun  Professor, Institute of Technology Bandung ( Indonesia )
TJANDRASA Handayani  Lecturer, Institute of Technology Surabaya (Indonesia)
研究期間 (年度) 1989
研究課題ステータス 完了 (1989年度)
キーワードVLSI / 並列信号処理 / プロセッサ・アレイ / ハ-ドウエア・アルゴリズム
研究概要

研究目的に記載されている信号処理の高速化を実現するためのハ-ドウェア開発の研究に関しては、すでに我が国およびインドネシア(主としてバンドン工大)側の双方で行なわれてきた並列処理、シストリックアレ-構造などの新しい構成についての研究を継続した結果、日本学術振興会による招へい研究制度等の活用による相互交流、および本、国際学術研究補助金による研究文献の充実などの結果等により、新しい研究の進展がみられた。我が国においては、(主として東京工業大学で)積和演算プロセッサ要素を基本単位と考えたVLSI(大規模集積回路)向きアレ-プロセッサシステムの2次元構成について新らしい構造が得られ、又、インドネシア(バンドン工大)側においてはSamaun教授の指導のもとで、並列2次元信号処理の高速演算のためのシストリックアレ-構造の新形式を考案した。これらのハ-ドウェアの半導体集積回路による具体的実現は今後の課題である。
ついで、第2の研究目的である信号処理の高速化ソフトウェア研究に関しては、すでに我が国(主として東工大、都立大の関係研究者)で行なわれていた研究を更に押し進めた結果、信号処理ソフトウェア設計の基本となるシグナルフロ-グラフを並列処理に適した構造に分解する効率的な手法を考案している。さらに、これらの並列処理のハ-ドウェアアルゴリズム研究のため、インドネシア・スラバヤ工大Handayani講師の招へいを本補助金にて行い、89年9月より約一カ月に渡り東京工業大学にて実習と開発を行った結果、並列信号処理、制御システムのディジタル信号化処理への広用等について成果が得られた。同研究者は帰国後も同研究を継続し、本年(1990)3月に行なわれた双方の研究報告会(スラバヤ工大、バンドン工大にて開催)にて成果を確認している。

報告書

(1件)
  • 1989 研究成果報告書概要

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公開日: 1993-03-26   更新日: 2016-04-21  

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