| 研究分担者 |
志田 茂 (株)日立製作所, 日立技術研修所, 所長
石川 博將 北海道大学, 工学部, 教授 (80001212)
小林 英男 東京工業大学, 工学部, 教授 (00016487)
池上 皓三 (池上 晧三) 東京工業大学, 精密工学研究所, 教授 (40016788)
西谷 弘信 九州大学, 工学部, 教授 (20037708)
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| 配分額 *注記 |
18,500千円 (直接経費: 18,500千円)
1991年度: 2,500千円 (直接経費: 2,500千円)
1990年度: 2,600千円 (直接経費: 2,600千円)
1989年度: 13,400千円 (直接経費: 13,400千円)
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| 研究概要 |
電子パッケ-ジの健全性評価技術の確立を図り研究を実施した。得られた成果の概要を以下に記す。
1.はんだの疲労(引張り・圧縮,ねじり,衝撃)強度およびクリ-プ破断強度の評価法を開発し,その有効性を検証した。なおここに同開発は構成式の提案も含む。また銅の疲労挙動の解析法の開発にも成功した。
2.薄膜の物性値,付着強度の非破壊測定法を開発し,有効性を検証した。また薄膜の疲労試験のための独自の方法を考案し,これにより疲労特性を解明した。
3.樹脂の機械的強度に及ぼす成型時の流動の影響を明らかにした。また樹脂の機械的性質の温度依存性を明らかにし,これを用いてパッケ-ジの過程で生じる内部応力を評価した。
4.パッケ-ジの表面が変色するYAGレ-ザ照射の条件をみつけ,マ-キングに応用できることを示した。
5.フレキシブルプリント配線板の疲労信頼性の向上策を考案した。
6.信頼性工学的アプロ-チによるパッケ-ジの新しい寿命設計・寿命試験の方法を提案した。
7.光ファイバの遅れ破壊に関する新しい評価法を開発し,これにより破断寿命予測に不可欠なき裂進展則を精度よく求めることに成功した。
8.パッケ-ジの熱応力の効率よい解析手法の基礎を構築し,また実装過程で生じる吸湿,熱応力による封止樹脂のはく離を解析した。さらに配線の熱疲労寿命を合理的に推定する方法を提案した。
9.接合異材角部の応力場の特性を解明した。
10.はく離の非破壊評価法として赤外線サ-モグラフィ計測および超音波による独自の手法を開発した。
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