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EEM(Elastic Emission Machining)用用微細粉末粒子の表面処理装置の開発

研究課題

研究課題/領域番号 01850031
研究種目

試験研究(B)

配分区分補助金
研究分野 機械工作
研究機関大阪大学

研究代表者

森 勇蔵  大阪大学, 工学部, 教授 (00029125)

研究分担者 杉山 和久  大阪大学, 教養部, 講師 (30112014)
山内 和人  大阪大学, 工学部, 助手 (10174575)
遠藤 勝義  大阪大学, 工学部, 助手 (90152008)
研究期間 (年度) 1989 – 1990
研究課題ステータス 完了 (1990年度)
配分額 *注記
7,900千円 (直接経費: 7,900千円)
1990年度: 1,300千円 (直接経費: 1,300千円)
1989年度: 6,600千円 (直接経費: 6,600千円)
キーワードEEM / 粉末粒子 / 表面改質 / 分級 / プラズマ / CVD / プラズマCVD / 表面処理 / コ-ティング / RFプラズマ
研究概要

本研究は、EEMを広範囲の材料に適応させるために、粒度のそろった微粉末表面に各種材料をコ-ティングすることによって、目的の物性をもった粉末を作製しようとするものである。具体的には、ほぼ任意の材料のコ-ティングが可能であり、しかも高温による粉末の凝集を防ぐために、低温場でのコ-ティングが可能であるプラズマCVD法を用いる。以下にこれまでの研究で得られた結果について述べる。
平成元年度までに、粉末処理用プラズマCVD装置は、粉末の供給系の部分を除いて完成し、ほぼ設計通りの性能であることを確認した。また新たに粉末供給系を試作し、粉末の供給効率はかなり改善された。一方プラズマCVDチャンバ-内の粉末粒子の運動に関しては解析が終り、粉末粒子の分級実験を行なった結果、ほぼ解析通りに粉末が運動し、0.03〜1μmの粉末の分級が可能であることがわかった。
また、これまで粉末粒子としてはSiO_2を用いていたが、分散性の点からラテックス(ポリスチレン)粒子を使用することにした。ラテックスはSiO_2に比べてその融点が低いため、プラズマ中でコ-ティング処理を行なうことができない。そのため、プラズマ領域外で粉末のコ-ティングを行なえるように装置を改良し、粉末の供給および分級系を含めて、粉末処理用プラズマCVD装置全体を完成した。そしてラテックス表面にAl_2O_3をコ-ティングし実際にEEM加工を行なった結果、Al_2O_3粉末と同じ加工速度の傾向を示すことがわかった。

報告書

(3件)
  • 1990 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 1989 実績報告書

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公開日: 1989-04-01   更新日: 2016-04-21  

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