| 研究概要 |
本研究によって得られた結果は以下のように要約される。
一.溶融CuーNiーTi合金によるSi_3N_4の濡れ性におよぼすTiの影響は顕著であり、Tiを添加しない場合には150°以上の接触角がTiを添加することによって急激に減少し,5wt%のTiの添加で接触角は90°以下にまで減少する。
一.Tiの添加の効果は酸素分圧に依存し,低酸素分圧である場合のほうが,Si_3N_4との接触角を大きく減少させる。XPSによる合金表面の分析の結果,TiO_2の生成が確認され,このTiO_2膜が濡れ性の改善にとって有害である。
一.凝固後の試料の界面をEPMAによって分析した結果,界面においてTiNの生成が確認されたが,高酸素分圧においてはTiN層の厚みは一定ではなくまたその厚み自体も薄いものであった。
一.溶融CuーNiーTi合金によるSi_3N_4の濡れ性におよぼす温度の影響はそれ程顕著ではなく,50K程度の相違では接触角に相違は認められなかった。
一.CuーNiーTi合金をSi_3N_4のろう材に用いる場合には融点近傍でかつ可能な限り低酸素分圧下において,接合を行うことがTiの添加量の低減および熱応力の減少をさせることができる。
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