| 研究課題/領域番号 |
02660148
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| 研究種目 |
一般研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
製造化学・食品
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| 研究機関 | 鳥取大学 (1991)
東亜大学 (1990) |
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研究代表者 |
古田 武 鳥取大学, 工学部, 助教授 (10026164)
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| 研究分担者 |
福間 三喜 鳥取大学, 工学部, 助手 (50156808)
吉井 英文 富山工業高等専門学校, 助教授 (60174885)
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| 研究期間 (年度) |
1990 – 1991
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| 研究課題ステータス |
完了 (1991年度)
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| 配分額 *注記 |
1,800千円 (直接経費: 1,800千円)
1991年度: 500千円 (直接経費: 500千円)
1990年度: 1,300千円 (直接経費: 1,300千円)
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| キーワード | シクロデキストリン / 包接複合体 / 香気粉末 / エクストル-ダ- / フレ-バ- |
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| 研究概要 |
βーシクロデキストリン(以下βーCDと略す)をホスト分子とし、dーリモネンをゲストとする包接複合体を、2軸エクストル-ダ-内でモル含水率10以下の低含水率で混練することにより作成し、リモネン包接率(包接複合体粉末中のリモネンとβーCDとのモル比)に与える混練の影響、エタノ-ル等の第3物質の添加の影響について検討し、以下の結果を得た。
1.モル含水率10以下の低含水率では、湿式混練による包接複合体中のリモネン包接率は、混練を行わず単に物理的に混合した時の包接率に比して、著しく増大することがわかった。特に含水率0の場合においても、リモネン量をβーCDの1〜3モル倍加えて混練した場合には、包接複合体が形成されていることがわかった。
2.混練包接複合体粉末の回析角3〜15度におけるX線回析の結果、混練を受けないβーCDの粉末に比べて、結晶ピ-クが著しく消滅していることがわかった。これは低含水率における混練によるせん断力のため結晶が非晶質化しているためである。混練粉体のX線回析のピ-ク面積と混練前のβーCDのそれと比を結晶率と定義し、この値により包接率を相関したところ、良好な相関関係が得られた。
3.βーCD/リモネン系にエタノ-ルを添加すると、同一含水率ではエタノ-ルの添加量の増加につれてリモネン包接量が増加することが、物理的混合実験の結果より得られた。同様の系について試料の混練をおこなったところ、エタノ-ル添加量の低い条件では混練の影響により、更にリモネン包接率の増加が見られたが、エタノ-ル添加量が増加するにつれて、包接率は物理的混合の場合の値に漸近することがわかった。
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