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Ni合金による窒化ケイ素の耐熱ろう接

研究課題

研究課題/領域番号 03213216
研究種目

重点領域研究

配分区分補助金
研究機関大阪大学

研究代表者

奈賀 正明  大阪大学, 溶接工学研究所, 助教授 (00005985)

研究期間 (年度) 1991
研究課題ステータス 完了 (1991年度)
配分額 *注記
2,100千円 (直接経費: 2,100千円)
1991年度: 2,100千円 (直接経費: 2,100千円)
キーワード無機先端材料 / 接合 / セラミックス / 金属 / 窒化ケイ素 / 炭化ケイ素 / Ni合金 / ろう接
研究概要

セラ、ミックスの主要な方法は余裕合金とセラミックスの界面反応を制御することにより行われる。本研究では接合体の耐熱性を上げるために融点の高いNiーTi合金を用い窒化ケイ素の接合を試み、その反応過程も調べた。なお比較のためSiCの接合も行った。用いた合金ろうはNiー50at%Ti合金である。Si_3N_4窒化ケイ素の接合は1600K以上の接合温度で開始し、接合温度の上昇とともにNiー50Ti合金のSi_3N_4に対する濡れは加速する。1650Kで最も良好な窒化ケイ素同士の接合体がNiー50Ti合金を用いて作製される。接合体界面にはNi中のTiがSi_3N_4と反応して、界面にはTiN窒化物が形成され、遊離のSiはNiと反応して(NiーTiーSi)金属間化合物が形成する。 その反応式は、 Si_3N_4 + TiN = 4TiN +3Si (1)
Niー50at%Ti合金によるSiC炭化ケイ素の接合は1823K、1.8ksの接合条件で行える。接合体の断面観察では、接合層内にはTiC炭化物が均一に形成し、マトリックスはNiーSi合金となっている。その反応式は、 SiC + Ti = TiC + Si (2) TiC炭化物のNiーSiマトリックス内での均一分散により、脆いマトリックスは分散強化を起こし、接合体の機械的性質が改善された。
以上、AgーCu合金より耐熱性の高いNiーTi合金を開発し耐熱性の高いセラミックス接合体が得られた。

報告書

(1件)
  • 1991 実績報告書
  • 研究成果

    (4件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (4件)

  • [文献書誌] T.Nishino,S.Urai and M.Naka: "Effect of Zr Addition of Wetting of SiC by Molten Copper" Proc.2nd Japan Inst.SAMPE Symposium. 872-879 (1991)

    • 関連する報告書
      1991 実績報告書
  • [文献書誌] M.Naka and H.Taniguchi: "Reaction and Interface Strength of Silicon Carbide with NiーTi Alloys" Proc.2nd Jpan Inst.SAMPE Symposium. 852-857 (1991)

    • 関連する報告書
      1991 実績報告書
  • [文献書誌] M.Naka: "The Technology For Joining Ceramics" Proc.Symposim on Joining of Materials For 2000AD. 371-376 (1991)

    • 関連する報告書
      1991 実績報告書
  • [文献書誌] T.Nishino,S.Urai and M.Naka: "Interface Microstructure and Strength of SiC/SiC Joint Brazed with CuーTi Alloys" Engineering Fracture Mechanics. 40. 829-836 (1991)

    • 関連する報告書
      1991 実績報告書

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公開日: 1991-04-01   更新日: 2025-11-17  

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