| 研究課題/領域番号 |
03555164
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| 研究種目 |
試験研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
無機工業化学・無機材料工学
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
安田 公一 (1992-1993) 東京工業大学, 工学部, 助手 (20191306)
松尾 陽太郎 (1991) 東京工業大学, 工学部, 助教授 (70016608)
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| 研究分担者 |
安田 榮一 東京工業大学, 工業材料研究所, 教授 (70016830)
福長 脩 東京工業大学, 工学部, 教授 (20199251)
木村 脩七 東京工業大学, 工学部, 教授 (70016856)
安田 公一 東京工業大学, 工学部, 助手 (20191306)
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| 研究期間 (年度) |
1991 – 1993
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| 研究課題ステータス |
完了 (1993年度)
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| 配分額 *注記 |
15,000千円 (直接経費: 15,000千円)
1993年度: 1,000千円 (直接経費: 1,000千円)
1992年度: 5,600千円 (直接経費: 5,600千円)
1991年度: 8,400千円 (直接経費: 8,400千円)
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| キーワード | サイクリックCIP / セラミック粉体成形 / 強度信頼性 / 成形助剤 / サイクリックCIP成形法 / セラミック粉体 / サイクリックCIP成形 / 信頼性 / 構造用セラミックス / 圧密過程 / 成形体強度 / 焼結体強度 |
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| 研究概要 |
1.研究遂行に必要な主要設備として、日本電子製走査型電子顕微鏡(JSM-5300)を購入し、これに低真空観察装置(主要設備)を取り付け、繰り返し荷重下での粉体のち密化挙動をin situに観察するシステムを構築し、基礎的実験に成功した。これを用いて、種々のサイクリックCIP条件で成形した成形体の破面観察を行った。その結果、通常のCIP成形に比べ、サイクリックCIPにおいては効果的に顆粒が圧壊し、均質な成形体が得られることを明らかにした。
2.現有のサイクリックCIP装置の高性能化を図るため、ディジタル制御による高応答化、高圧容器の小型化・高性能化による作業時間の短縮を行い、初期の目標を達成した。サイクリックCIP成形法の実用化に向けて、セラミック成形体性状の最適化を計るために、粉体の粒径、粒径分布、凝集度、成形助剤などの効果を検討した。その結果、凝集粒子の結合力がある値より低い必要があること、成形助剤としてはステアリン酸系の助剤が極めて効果的であることを見いだした。また、焼結体の強度信頼性は成形体の強度特性と密接に関連することを明らかにした。
3.粉体圧密挙動の直接観察結果をもとに、サイクリックCIPによる粉体圧密の構成方程式を導入し、新たに提案した式が性質の異なる種々の粉体(2種類のアルミナ粉、3種類の炭素粉、炭化ケイ素粉など)のサイクリックCIP成形挙動を的確に説明できることを明らかにした。
以上より、サイクリックCIP成形により高信頼性セラミックス製造システムを構築することが可能となった。
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