研究課題/領域番号 |
03650590
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研究種目 |
一般研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
研究分野 |
溶接工学
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
荘村 泰治 大阪大学, 歯学部, 助手 (10154692)
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研究分担者 |
岡崎 正之 大阪大学, 歯学部, 講師 (30107073)
木村 博 大阪大学, 歯学部, 教授 (70036218)
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研究期間 (年度) |
1991
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研究課題ステータス |
完了 (1991年度)
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配分額 *注記 |
1,600千円 (直接経費: 1,600千円)
1991年度: 1,600千円 (直接経費: 1,600千円)
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キーワード | 溶射 / インプラント / Ti / 多孔貭 / 傾斜材料 / HAp / TCP |
研究概要 |
最近医療の分野では、各種の新しい素材を用いたインプラントが研究開発されている。金属の場合、生体安全性が高いTiとその合金がよく用いられるが、骨との接合性にやや難点がある。我々は減圧下プラズマ溶射法によりTiにTiを溶射することで表面の多孔質を試みたが、皮膜表面からのTiイオン溶出を抑え、母材との接合性を高めることも必要である。そこで、母材と接する皮膜下層部は細かいTi粉末を溶射し、その上に表面をあらわすために粗いTi粉末を溶射する二層溶射法を開発し、さらにそれを真空中で熱処理した。これによって、疑似体液である1%NaCl中でのアノ-ド分極の結果溶出が少なくかつ、疲労強度の低下の少ない多孔質化Ti皮膜が得られた。 一方、生体親和性の高いセラミックスであるアパタイト(HAp)や、TCPをTi金属上に溶射することも試みた。TCPは、乾式法で合成および造粒した溶射し、αーTCPの皮膜を形成することができた。 さらに、TCPやこれまでに報告したHAp溶射皮膜は、最終的にはTi溶射皮膜の上に薄く被覆したいと考えているが、この場合Tiの多孔質孔がふさがれたり、セラミック皮膜がTi皮膜から剥離してしまう危険性がある。そこで、複合化の全く新しい試みとして、Ti粉末にHApをハイブリダイザ-を用いて被覆した複合粉末を用いてTi基材へ溶射を行い、Ti+HApの複合皮膜を形成することができた。
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