EEM(Elastic Emission Machining)用粉末粒子の表面コーティングに関する研究

研究課題

研究課題/領域番号	04555035
研究種目	試験研究(B)
配分区分	補助金
研究分野	機械工作
研究機関	大阪大学
研究代表者	森勇藏大阪大学, 工学部, 教授 (00029125)
研究分担者	山村和也大阪大学, 工学部, 助手 (60240074) 遠藤勝義大阪大学, 工学部, 助教授 (90152008) 山内和人大阪大学, 工学部, 助教授 (10174575) 片岡俊彦大阪大学, 工学部, 教授 (50029328)
研究期間 (年度)	1992 – 1993
研究課題ステータス	完了 (1993年度)
配分額 *注記	7,500千円 (直接経費: 7,500千円) 1993年度: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円) 1992年度: 6,300千円 (直接経費: 6,300千円)
キーワード	EEM / プラズマCVD / 粉末粒子 / 表面処理 / コーティング / マイクロ波プラズマ
研究概要	機能材料等の表面の最終仕上げ加工に対し,EEM(Elastic Emission Machining)が用いられている.EEMとは微細粉末粒子の固体表面の反応性を利用した化学研磨であり,原子オーダーで平坦な完全鏡面を得ることができる.本加工法を広範囲の材料に適応することを考えた場合,それぞれの加工物に対して適した粉末粒子を選択しなければならない. 本研究では,微粒子最表面の材料物性がEEMの加工特性にどう影響するかを明らかにするために,比較的粒度のそろった微粉末が入手可能なポリスチレン製の高分子微粒子を核とし,その表面に各種材料をCVDコーティングする手法を採用した.昨年度我々は,粉末粒子プラズマCVD装置を試作しており,本年度はこの装置を用いて,実際にポリスチレン微粒子にアルミナコーティングを行い,コーティングした微粒子を用いてシリコンのEEM加工を行った.次表は,SiO2微粒子とアルミナコーティングポリスチレン微粒子とを用いてシリコンのEEM加工を行った結果である.この表より,加工量はSiO2微粒子に比べて少ないものの,加工液中の微粒子が占める体積濃度の違いを考えて加工効率を比べると,十分な加工量が得られていると言える.よって,本研究により,試作したプラズマCVD装置を用いてポリスチレン微粒子にアルミナコーティングが行えることを明らかにしたとともに,コーティングした微粒子を用いてEEM加工が可能であることを明らかにした.