ワイドギャップ半導体SiCによる完全格子整合型ヘテロ接合の作製と物性評価

• 研究課題/領域番号: 04750013
• 研究種目: 奨励研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 応用物性
• 研究機関: 京都大学
• 研究代表者: 木本 恒暢 京都大学, 工学部, 助手
• 研究期間 (年度): 1992
• 研究課題ステータス: 完了 (1992年度)
• 配分額: 1,000千円 (直接経費: 1,000千円); 1992年度: 1,000千円 (直接経費: 1,000千円)