| 研究概要 |
本研究では,任意形状の金属基材表面に微粒子砥粒を固定する方法として陽極火花放電法に着目し,これを新しい砥粒工具の開発に適用することの可能性について検討した.すなわち,陽極火花放電法による各種無機微粒子の固定性能,研磨加工への適用性および加工面性状への影響等について明らかにした.
シリカ系皮膜は単結晶シリコンの研磨に有効であり,その研磨面の幾何学的品位と材質的品位は,通常の半導体工程で最終仕上げされた表面のそれと比較して遜色のないことが確認された.また,実験条件の範囲では皮膜の摩耗は認められず,十分な加工能力と実用性を兼ね備えた工具であることがわかった.さらに,これをガラスの研磨に適用した結果,同様の加工性能を示したことより半導体材料やガラス系材料への応用は十分可能と考えられる.
しかし,アルミナ,窒化けい素,窒化アルミニウムなどのセラミックス材料に適用した結果,良好な研磨面が得られないことや皮膜に著しい摩耗が生じることが明らかになった.すなわち,セラミックスのような硬質材料に対しては加工能力の点で改善の余地が残された.今後,各種材料に適した皮膜種,たとえば共析複合皮膜やダイヤモンド微粒子の混合などについて検討を行うとともに,複雑形状面の研磨への応用も検討していく.
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