• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

直流電流下エレクトロマイグレーションに誘起された抵抗振動現象の解明と制御

研究課題

研究課題/領域番号 06452221
研究種目

一般研究(B)

配分区分補助金
研究分野 電子・電気材料工学
研究機関広島大学

研究代表者

新宮原 正三 (新官原 正三)  広島大学, 工学部, 助教授 (10231367)

研究分担者 坂上 弘之  広島大学, 工学部, 助手 (50221263)
堀池 靖浩  東洋大学, 工学部, 教授 (20209274)
研究期間 (年度) 1994 – 1995
研究課題ステータス 完了 (1995年度)
配分額 *注記
7,500千円 (直接経費: 7,500千円)
1995年度: 800千円 (直接経費: 800千円)
1994年度: 6,700千円 (直接経費: 6,700千円)
キーワードエレクトロマイブレーション / 抵抗振動 / ボイド / ヒロック / 非線型 / Al配線 / 転位 / SEM / エレクトロマイグレーション / アルミニウム配線 / ULSI / 信頼性 / 結晶粒界 / 振動 / 抵抗振動現象 / 局所性・非局所性評価 / ボイド生成消滅モデル
研究概要

直流電流下エレクトロマイグレーションに誘起された抵抗振動現象に関して、詳細に調べたところ、ランダムなものと準定周期的なもの、及び下向きスパイク振動と上向きスパイク振動との異なるタイプがあることが明らかとなった。さらに下向きスパイク振動は局所的であるが、上向きスパイク振動は非局所的であることが明らかとなった。
さらに電流密度依存性評価を電流密度1MA/cm^2から6MA/cmの範囲で温度摂氏150度から250度の範囲で行った。その結果下向きスパイク振動は低電流密度条件で配線寿命後半に高い確率で出現し、また数時間にわたって持続することがわかった。また、電流密度の増加により、下向きスパイク振動では非線形に振動数が増加し、一方、上向きスパイク振動では非線形に振幅が増加するという全く異なる挙動をしめすことが解った。走査電子顕微鏡その場観察において、ボイド移動・ヒロック形成と振幅の大きなスパイク振動とが強い相関をもっていることが解った。さらにボイド周辺の電流迂回効果と、それによるジュール発熱による温度分布の変動、また熱的応力変動をも考慮した物理モデルを非線形微分方程式として定式化を行い、非線形振動の発現と振動数の電流密度依存性の実験との定性的一致を得た。これより下向きスパイクはボイドの収縮・成長の振動現象を反映しているものと考えられる。

報告書

(3件)
  • 1995 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 1994 実績報告書
  • 研究成果

    (17件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (17件)

  • [文献書誌] S.Shingubara,K.Fujiki,H.Sakaue,T.Takahagi,: "Resistance Oscillations Induced by DC Electronigration" American Institute of Physics Conference Procecdings,Stress-Induced Phenomena in Metallization-Third Workshop. 373. 248-262 (1996)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1995 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] S.Shingubara,K.Fujiki,A.Sano,K.Inoue,H.Sakaue,M.Saitoh and Y.Horiike: "Resistance Oscillations Induced by Direct Current Electromigration" Jpn.J.Appl.Phys.34. 1030-1036 (1995)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1995 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] S.Shingubara,I.Utsunomiya and T,Takahagi: "Interaction of a Void and a Grain Boundaty Under a High Electric Current Stress Fmploying Three-donersional Melecular Pynamcs Simnlatuio" Applied Surface Science. 91. 220-226 (1995)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1995 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 新宮原正三、宇都宮勇夫、藤井泰三: "アルミニウム配線中のボイドのエレクトロマイグレーション挙動の分子動力学シミュレーション" 電子情報通信学会論文誌. J78-C. 294-304 (1995)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1995 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] S.Shingubara,I.Utsunomiya and T,Fujii: "Molecnlar Dynamics Simulation of Void Electronigration Under a High-Density Electric Current Stress in an Aluminium Intercounection" Electronics and Communications in Japan. vol78 Part2. 82-95 (1995)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1995 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] S.Shingubara, K.Fujiki, H.Sakaue, T.Takahagi: ""Resistance Oscillations Induced by CD Electromigration"" Stress-Induced Phenomena in Metallization AIP Conf.Proc.Vol.373. 248-262 (1996)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1995 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] S.Shingubara, K.Fujiki, A.Sano, K.Inoue, H.Sakaue, M.Saitoh, and Y.Horiike: ""Resistance Oscillation Induced by Direct Cuttent Electromigration"" Jpn.J.Apl.Phys.vol.34. 1030-1036 (1995)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1995 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] S.Shingubara, I.Utsunomiya, and T.Takahagi: ""Interaction of a Void and a Grain Boundary Under a High Electric Current Stress Employing Three Dimensional Molecular Dynamics Simulation"" Applied Surface Scinece. vol.91. 220-226 (1995)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1995 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] S.Shingubara, I.Utsunomiya, and T.Fujii: ""Molecular Dynamics Simulation of Void Electromigration Under a High Density Electric Current Stress in an Aluminum Interconnection"" Electronics and Communications in Japan. vol.78 part 2. 82-95 (1995)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1995 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] S. Shingubara, K. Fujiki, A. Sano, K. Inoue, H. Sakaue, and Y. Horiike: "Resistance Oscillations Induce by a Direct Current Electromigration" Jpn. J. Appl. Phys.34. 1030-1036 (1995)

    • 関連する報告書
      1995 実績報告書
  • [文献書誌] Shoso Shingubara, Isao Utsunomiya, and takayuki Takahagi: "Interaction of a Void and a Grain Boundary under a High Electric Current Stress Employing Three Dimensional Molecular Dynamics Simulation" Applied Surface Science. 91. 220-226 (1995)

    • 関連する報告書
      1995 実績報告書
  • [文献書誌] S. Shingubara, K. Fujiki, H. Sakaue, and T. Takahagi: "Resistance Oscillation Induced by a Direct Current Electromigration" 3rd International Workshop on Stress Induced Phenomena in Metallization. (発表予定). (1996)

    • 関連する報告書
      1995 実績報告書
  • [文献書誌] 藤木和之: "Resistance Oscillations Induced by a Direct Current Electromigration" Japanese Journal of Applied Physics. 34. (1995)

    • 関連する報告書
      1994 実績報告書
  • [文献書誌] 藤木和之: "Resistance Oscillations Induced by a Direct Current Electromigration" Extended Abstracts of the 1994 International Conference on Solid State Devices and Materials. 922-924 (1994)

    • 関連する報告書
      1994 実績報告書
  • [文献書誌] 新宮原正三: "Electromigration Characteristics of Cu-Al Precipitate in AlCu Interconnection" Japanese Journal of Applied Physics. 33. 3860-3863 (1994)

    • 関連する報告書
      1994 実績報告書
  • [文献書誌] 新宮原正三: "Electromigration Characteristics of Cu and Al Interconnections" Material Research Society Symposium Proceedings. 338. 441-451 (1994)

    • 関連する報告書
      1994 実績報告書
  • [文献書誌] 新宮原正三: "Simulation of Void Dynamics Caused by Atom Migration Under High Electric Current and Stress in Metal Interconnections" Proc.of 1994 VMIC Conference. 518-520 (1994)

    • 関連する報告書
      1994 実績報告書

URL: 

公開日: 1994-04-01   更新日: 2016-04-21  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi