| 研究概要 |
1.き裂の底面エコー音圧計測の自動化によるき裂材表面上における二次元スキャニングデータの高精度・高速度収集法の開発を目的として,超音波送受信の媒体として水を利用し,波形データの収集に超音波探査映像装置を用い,高サンプルレートのデジタルオシロスコープに記録させる超音波応答のデータ収集方法を実現した。
2.閉口き裂の理論解析式を単純化した簡易評価式を導出し,これを用いて,閉口き裂の長さと閉じ具合を逆問題解析により簡便に評価する手法を考案し,本手法を実際の疲労き裂に適用し,本手法の有効性を検証した。
3.超音波の入射と受信を一つの探触子で行う1探触子法を用いて,超音波を試験片に対して角度を持たせて入射する斜角探傷では,垂直探傷に比べて,欠陥エコーの鋭さが増し,き裂位置検出の分解能が向上することを明らかにした。
4.垂直探傷によるエコー音圧の自動計測システムにおいて,超音波探触子を試験片に対して任意の角度で固定して試験片から一定の距離において探触子を二次元的に走査させることにより,斜角探傷によるエコー音圧の計測を自動化・高精度化するデータ収集システムを開発した。
5.1探触子を用いた斜角探傷における超音波の入射角とき裂の深さにかかわるエコー音圧の関係を明らかにして,斜角探傷によるき裂深さおよびき裂の閉じ具合の非破壊評価が可能であることを明示した。
6.機器・構造物の健全性評価に必要不可欠な微小き裂の非破壊評価の検討のために,き裂深さ1mmと3mm,幅0.1mmのスリットを用いた微小模擬き裂の非破壊評価を行った結果,本手本により微小き裂の非破壊評価が可能であることを明らかにした。
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