| 研究概要 |
本研究では平成6年度の科学研究経費により構築したラッピング加工における砥粒運動を可視化するためのシステムおよび,有限要素法を用いたラッピングにおける砥粒の流れを解析するための解析手法を用いてセラミックスのラッピング加工における砥粒流れを追跡し、その流れが加工機構に及ぼす影響を実験的、解析的に明らかにした.
具体的には以下の点について検討した.
1.砥粒運動の解析結果と実験結果の比較検討
平成6年度に引き続きさまざまなラッピング加工条件において可視化された砥粒運動と有限要素法によって解析された砥粒流れを比較し,最適加工条件を決定した.
2.平面ラップにおける砥粒運動の可視化
平成年度の結果をふまえて、実際の3次元砥粒運動の流れを可視化した。そのため、砥粒を可視化できるラッピング装置を作成し、砥粒の運動を評価した。
3.最適ラッピング加工条件の検討方法の確立
上記の評価をふまえて、実際にラッピング加工実験を行い,ラッピングの砥粒の運動と加工状態を比較検討した.またこれらの結果から,最適加工条件を検討する手法についても検討した。
これらの結果から,ラッピング加工における砥粒運動,とりわけラッピングの定盤に施されている溝の中における砥粒運動とその運動が加工機構に及ぼす影響が明らかにされた.今後,この手法を用いてさらにさまざまな観点から砥粒運動を検討することによって砥粒運動からみたラッピング加工機構を総合的に評価することが可能である.
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