| 研究課題/領域番号 |
06660214
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| 研究種目 |
一般研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
林産学
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| 研究機関 | 京都大学 |
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研究代表者 |
川井 秀一 京都大学, 木質科学研究所, 教授 (00135609)
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| 研究分担者 |
佐々木 光 秋田県立農業短期大学, 木材高度加工研究所, 教授 (50027158)
瀧野 眞二郎 京都大学, 木質科学研究所, 助手 (90115874)
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| 研究期間 (年度) |
1994 – 1995
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| 研究課題ステータス |
完了 (1995年度)
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| 配分額 *注記 |
2,100千円 (直接経費: 2,100千円)
1995年度: 500千円 (直接経費: 500千円)
1994年度: 1,600千円 (直接経費: 1,600千円)
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| キーワード | ファイバーボード / 建築材料 / 断熱材料 / 吸音材料 / 蒸気噴射プレス法 / 木質材料 |
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| 研究概要 |
本研究は、蒸気噴射プレス法を適用し、発泡性接着剤を用いてファイバーボードの低密度化の可能性を追及すると共に、その基礎的な材質を明らかにしたものである。すなわち、発泡性フェノール樹脂接着剤、イソシアネート樹脂接着剤ならびにイソシアネート樹脂発泡剤を用いて、密度0.05〜0.40g/cm^3程度のファイバーボードを蒸気噴射プレス法によって製造し、その基礎的な製造条件と材質を検討した。その結果、イソシアネート樹脂接着剤が結合剤として最も適していること、低密度化は0.1g/cm^3程度まで可能であること、また発泡性フェノール樹脂接着剤の場合には、溶融、発泡、硬化の温度が異なるために、十分な発泡、嵩持ち効果を得るには、断続的な蒸気噴射や蒸気圧の調整が必要であることを明らかにした。
低密度ファイバーボードの材質は密度、結合剤の種類や添加量に影響されるが、総じて寸法安定性に優れ、用途に応じて比重を選択すれば、幅広い力学的性能を与えることが可能である。また、密度が0.1〜0.2g/cm^3のボードは断熱・吸音特性が優れ、構造用複合パネルのコア材、断熱あるいは吸音材料として利用できることが明らかになった。
なお、現在、厚さの異なる単板をオーバーレイして、軽量構造用複合パネルを試作し、その材質上の特長を調べている。最終的には、蒸気噴射式連続プレスを適用して厚さ100mmの軽量・高断熱・高剛性構造用パネルの開発を目指している。
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