| 研究概要 |
本研究で疲労パラメータの推定に用いたPost-Indentation法は,小さな試料が一つあれば,その測定が可能であり,溶液のpHを変えて疲労パラメータを推定するには非常に優れた方法であると言える。またこの方法では実際のセラミックスの破壊源となるき裂と同程度の長さのき裂の成長挙動が測定できる。
測定された疲労パラメータの値は押し込み荷重依存性を示してはいるが,従来報告された範囲の値を示した。またき裂がSCGを起こす最小の応力拡大係数K_<lth>の評価も可能であり,その値はHAP焼結体の破壊靱性値のおよそ20から30%の範囲であった。
70Wt%HAP-30wt%PLA圧粉体をホットプレスする事により,骨と同程度の嵩密度を持つ複合体を作製することが可能になった。さらにHAP2を用いた場合では,複合体中にHAP結晶を加圧方向に垂直に配向させることが可能となり,骨のような異法性を持つ材料が作製できた。
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