| 研究課題/領域番号 |
07455051
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 横浜国立大学 |
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研究代表者 |
白鳥 正樹 横浜国立大学, 工学部, 教授 (60017986)
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| 研究分担者 |
小笠原 永久 横浜国立大学, 工学部, 助手 (60262408)
于 強 横浜国立大学, 工学部, 助教授 (80242379)
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| 研究期間 (年度) |
1995 – 1996
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| 研究課題ステータス |
完了 (1996年度)
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| 配分額 *注記 |
8,400千円 (直接経費: 8,400千円)
1996年度: 1,500千円 (直接経費: 1,500千円)
1995年度: 6,900千円 (直接経費: 6,900千円)
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| キーワード | 表面実装電子部品 / はんだ接合部 / 弾塑性・クリープ / 低サイクル疲労強度 / 熱サイクル疲労 |
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| 研究概要 |
本研究でははんだ接合部の疲労強度試験と応力・ひずみ評価の効率化を図り、表面実装部品のはんだ接合部の強度評価法に基づき、表面実装部品の強度設計のための効率的なCAEシステムを開発することを目的とした。
本研究の研究成果を具体的に示せば、以下のようになる。
(1)表面実装部品のはんだ接合部における応力・ひずみの評価法を確立した応力ひずみ評価法を用いてEWS上で正確に各種表面実装部品のはんだ接合部の弾塑性・クリープ解析を行った、各非線形ひずみ成分(塑性ひずみとクリープひずみ)に影響する諸因子の挙動を明らかにした。
(2)(1)で得られた解析結果に基づいて、温度サイクル試験を受ける各種はんだ接合部の応力・ひずみ履歴を評価し、疲労試験の温度サイクル加速試験法の開発と実施を行った。
(3)より効率良くはんだ接合部の熱疲労強度を評価するために、温度サイクル試験の加速試験として機械的疲労試験法の開発および実施を行った。加速試験を実施し、既に得られた熱サイクル疲労試験の結果と比較して、熱サイクル試験の代用として加速試験の有効性について確認できた。
(4)表面実装部品のはんだ接合部の熱疲労試験およびその加速試験の結果などに基づいて、はんだ接合部の熱疲労強度評価にける解析・実験強度・信頼性評価技術を確立することができた。正確にはんだ接合部に生じる非線形ひずみを評価することができれば、Manson-Coffin則によってはんだ接合部の熱疲労強度を評価できることを明らかにした。
(5)実験計画法を用いた表面実装部品の強度設計のためのCAEシステムの開発を行った。本システムにおいて、設計モデル(はんだ接合部の種類と形状)、使用材料、使用環境・条件、疲労寿命の評価基準等のデータベースを構築し、設計者が簡単に強度設計を行うことができるように効率性をはかった。
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