| 研究課題/領域番号 |
07555042
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 試験 |
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| 研究分野 |
機械工作・生産工学
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| 研究機関 | 岡山大学 |
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研究代表者 |
中島 利勝 岡山大学, 工学部, 教授 (80026038)
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| 研究分担者 |
大橋 一仁 岡山大学, 大学院・自然科学研究科, 助手 (10223918)
塚本 真也 岡山大学, 工学部, 助教授 (80163773)
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| 研究期間 (年度) |
1995 – 1996
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| 研究課題ステータス |
完了 (1996年度)
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| 配分額 *注記 |
7,200千円 (直接経費: 7,200千円)
1996年度: 2,300千円 (直接経費: 2,300千円)
1995年度: 4,900千円 (直接経費: 4,900千円)
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| キーワード | 超精密加工 / 遊離微粉砥粒 / 精密吸引加工 / キャリア / 絞り / キャビテーション効果 / クリアランス効果 / 砥粒数効果 / 吸引加工 / クリアランス |
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| 研究概要 |
遊離微粉ダイヤモンドを用いてファインセラミックスを超精密研削する加工法の開発ならびにその加工現象を解明するために、次の3つの項目について検討を行い、以下の結果を得た。
1.遊離微粉砥粒による表面あらさの改善効果の検討
昨年度に開発した超精密吸引加工装置を用いて加工を行った結果、本加工法によって表面の粗さが改善されることが確認された。特に、材料除去量が最大になる絞りのクリアランスが2.0mmの場合に最も表面あらさの改善に効果があり、前加工面のあらさに殆ど影響されず約0.25μmの改善量が得られた。また、クリアランスが1.0mm以下あるいは3.0mm以上では表面あらさが殆ど改善されない。
2.遊離微粉砥粒による超精密研削法における材料除去機構の解明
本加工装置を用いて超精密吸引加工する場合に流動するキャリアの挙動を理論的に解析した結果、本加工法の材料除去機構はキャリアの流動に伴う微粉砥粒の工作物表面への干渉のみによって材料除去が進行するものと説明できず、絞り部において発生するキャビテーションが大きく開わっていることが明らかになった。
3.遊離微粉砥粒による超精密研削法における材料除去量の定量化
2.で得られた知見から、本加工法による材料除去量を微粉砥粒の干渉へのキャビテーション効果、クリアランス効果および砥粒数効果による関数として現し、材料除去量をほぼ定量的に把握することを可能とした。
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