| 研究課題/領域番号 |
07672116
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| 研究種目 |
一般研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
補綴理工系歯学
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| 研究機関 | 九州大学 |
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研究代表者 |
太田 道雄 九州大学, 歯学部, 教授 (30037824)
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| 研究分担者 |
筑波 隆幸 九州大学, 歯学部, 助手 (30264055)
中川 雅晴 九州大学, 歯学部, 助手 (80172279)
白石 孝信 九州大学, 歯学部, 講師 (10150468)
松家 茂樹 九州大学, 歯学部, 助教授 (00108755)
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| 研究期間 (年度) |
1995
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| 研究課題ステータス |
完了 (1995年度)
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| 配分額 *注記 |
2,400千円 (直接経費: 2,400千円)
1995年度: 2,400千円 (直接経費: 2,400千円)
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| キーワード | 歯科用合金 / 耐食性 / 細胞毒性 / コンピュータシミュレーション / 定電位分極 / CHO細胞 |
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| 研究概要 |
本研究は、歯科用金属材料から溶出するイオン量と細胞の増殖抑制度との関係を明らかにし、コンピュータシミュレーションによる細胞毒性予測の可能性を調べることを目的とした。
純CuおよびAuを5〜40at%含有するAu-Cu2元合金6種を溶製し、700mVで10分間定電位分極を行い、分極液中に溶出したCuイオン量を分析・定量(Qm)するとともに、コンピュータシミュレーションにより溶出イオン量(Qc)を計算した。一方、培養液(MEM)に分析値に相当するCuイオンを加え、その液を用いてCHO細胞を1、2、3、5日間培養し、それぞれの培養期間での細胞数のコントロール(Cuイオン無添加)に対する割合(N)を求めた。
得られた主な結果は以下の通りである。
1 細胞毒性をあらわす壊死率(1-N)は、培養日数の増加とともに大きくなる。
2.Au含有量が30at%以上の合金では、ほとんど細胞毒性は示さない。
Au含有量5〜20at%では溶出量(測定値:Qm)と壊死率(1-N)の間には次式で示す直線関係が成り立つ。
1-N=A+B×Qm A=17(1日)〜50(5日)、B=7.5(1〜3日)〜9.3(5日)相関係数R=0.96〜0.99
また、同じくAu含有量5〜20at%ではCuイオン溶出量の測定値(Qm)と計算値(Qc)との間にも次式で示す関係が成立する。
Qm=-7.73+2.021ogQc R=0.95
以上の結果から、Au-Cu2元合金については5〜20at%Au-Cuの組成範囲において、コンピュータシミュレーションによる細胞毒性予測の可能性が示された。
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