| 研究課題/領域番号 |
08650131
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械工作・生産工学
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| 研究機関 | 電気通信大学 (1997)
静岡大学 (1996) |
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研究代表者 |
青山 尚之 電気通信大学, 電気通信学部, 助教授 (40159306)
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| 研究分担者 |
岩田 太 静岡大学, 工学部, 助手 (30262794)
佐々木 彰 静岡大学, 工学部, 教授 (80022309)
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| 研究期間 (年度) |
1996 – 1997
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| 研究課題ステータス |
完了 (1997年度)
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| 配分額 *注記 |
2,000千円 (直接経費: 2,000千円)
1997年度: 700千円 (直接経費: 700千円)
1996年度: 1,300千円 (直接経費: 1,300千円)
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| キーワード | 超小型機械 / 微細加工 / 蒸着 / 精密位置決め / 半導体材料 / ミニロボット |
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| 研究概要 |
平成8年度 超小型加工および薄膜制御機器の設計・試作
本年度はこの超小型自走機械にマイクロダイヤモンド切削工具と局所的薄膜制御機構を搭載し、微細領域での材料除去・堆積による微小要素の生成を試みた。
その結果、次のような基礎実験結果が得られた。
(1)マスクを保持した超小型機械と試料を保持したそれを相対的に精密位置決めできた。
(2)その上で、蒸着を繰り返すことで、微細な金属薄膜パターンの連続生成に成功した。
(3)また金属材料も別の自走機械が取得し、蒸着源に挿入することで種々の材料の蒸着が可能になった。
(4)熱処理機器も設置し、材料の熱拡散による改質操作も可能になった。
平成9年度 機械的材料除去微細加工と蒸着制御動作の同時制御
高真空容器(現有)内にスパッタ技術により準備した薄膜材料片を設置し、この試料に対して超小型自走機械が所定の位置に接近し、機械的材料除去微細加工と蒸着制御動作を試みた。
その結果、次のような結果が得られた。
(1)機械共振を利用したホッピング工具によってSiO_2薄膜をスパッタしたSi基板上に微細な点描(マイクロインデンテーション)加工を可能にした。
(2)同時に異なる種類の金属材料を自動蒸着させ、細密なマスクを精密位置決めすることで任意の位置に微細な薄膜パターンを生成することが可能になった。
(3)さらに熱処理工程を付加し、ド-ピング効果を与えて、半導体材料の試作を試み、非線形な(ゲート電圧-ドレン電流)特性を有する材料の生成を確認した。
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