| 研究課題/領域番号 |
08672213
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
保存治療系歯学
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| 研究機関 | 鶴見大学 |
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研究代表者 |
岩瀬 弘和 鶴見大学, 歯学部, 助手 (70151735)
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| 研究分担者 |
山本 雄嗣 鶴見大学, 歯学部, 助手 (20260995)
鮎澤 重之 鶴見大学, 歯学部, 助手 (10267536)
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| 研究期間 (年度) |
1996 – 1998
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| 研究課題ステータス |
完了 (1998年度)
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| 配分額 *注記 |
400千円 (直接経費: 400千円)
1998年度: 100千円 (直接経費: 100千円)
1997年度: 300千円 (直接経費: 300千円)
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| キーワード | CAD / CAMシステム / セラミック・インレー / ダイヤモンド・ディスク / CAM / 切削器具 / セラミック |
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| 研究概要 |
研究計画に従い、セラミック・インレー/オンレー・ミリングシステムであるセレイシステムを用いた加工精度、特にその繰り返し使用により発生する切削器具の劣化について検討を行った。専用の円柱状セラミック製ビタブロックの切削総量を同一条件にて行えるように、階段状規格形体のアルミブロックを(株)ホーセイ社製卓上型旋盤(ニューコンプル5000)にて製作した。この原型を基にセレイシステムにて切削用ミリングディスクの砥粒面が、ビタブロックに当たるように冷却液(セルクール)を注液しながら回転数の低下が起こらないように圧を加え切削した。この間一定量を切削するごとに、200gfの一定量荷重下で同一切削量に要する時間を測定し、この所要時間をもって切削器具劣化の評価をした。本年度はこれまでに測定した粗い粒子と新たに細かい粒子比較するために、切削評価法に改善を加え行った。その結果、未使用の時点で細かい粒子のミリングディスクを用いた場合、粗い粒子の約2倍の切削時間を要した。また、試料の切削を重ねていくと粒子のミリングディスクを用いた場合、10試料切削終了時点で所期の約2.5倍の明らかな切削時間の延長を認めた。一方、粗い粒子のミリングディスクを用いた場合、試料の切削を重ねてもあきR多かな切削時間の延長は認められなかった。また、切削による粗い粒子のミリングディスクの変化は、ダイヤモンド粒子の脱落と粒子形状の鈍化が認められたが、削塵の付着、焼き付きは注液が適当であったためか認められなかった。
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