| 研究概要 |
シリコン等の電子素子材料をマルチワイヤソ-方式で加工する際に,その加工特性はスラリーと呼ばれる砥粒と油あるいは水を混ぜたものを加工液として利用する.本研究は,ワイヤソ-の加工専用オイル(例:パレス化学製)を用いて,その専用オイル中に混合させる砥粒の粒度分布や濃度を変化させたときの加工特性や加工精度について実験的に検討した.今年度得られた主な成果を以下に述べる.
1.粒径の異なる砥粒を混合させたスラリー(例えばGC♯600とGC♯2000)では,単体砥粒のスラリーの場合に比してスラリー中の砥粒の沈降速度が遅くなることが明らかとなった.
2.GC♯600とGC♯800或いはGC♯2000を混合させたスラリーを用いた場合,粒径の大きい砥粒(GC♯600)がスラリー中に含まれる砥粒の全重量の1/2以上あると,加工能率はGC♯600砥粒のみの単体砥粒のスラリーを用いた場合と同じ値を示すことが明らかとなった.
3.粒径の異なる砥粒を混合させてスライシング加工を行うと,単体砥粒のスラリーを用いた場合よりカ-フロス(切断幅)を減少させることができることが明らかとなった.
4.粒径の異なる砥粒を混合させてスライシング加工を行うと,単体砥粒のスラリーを用いた場合より表面粗さを減少させることが可能である.
5.粒径の異なる砥粒を混合させてスライシング加工を行う時,スラリー中の粒径が大きい砥粒量が減少すると加工表面エッジ部で発生するチッピングは多少増加することが明らかとなった.
6.GC♯600,GC♯800,GC♯2000の3種類の砥粒を混合させたスラリーを用いた場合,最大で10%程度加工能率が向上することを明らかにした.
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