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学習機能を有する積層型マイクロ視角情報処理システム

研究課題

研究課題/領域番号 09305023
研究種目

基盤研究(A)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 電子デバイス・機器工学
研究機関東北大学

研究代表者

小柳 光正  東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (60205531)

研究分担者 栗野 浩之  東北大学, 大学院・工学研究科, 講師 (70282093)
羽根 一博  東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (50164893)
江刺 正喜  東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 教授 (20108468)
柳 基鎬  東北大学, 大学院・工学研究科, 助手 (20270811)
研究期間 (年度) 1997 – 1999
研究課題ステータス 完了 (1999年度)
配分額 *注記
37,100千円 (直接経費: 37,100千円)
1999年度: 4,600千円 (直接経費: 4,600千円)
1998年度: 11,500千円 (直接経費: 11,500千円)
1997年度: 21,000千円 (直接経費: 21,000千円)
キーワード視覚情報処理 / リアルタイム / 学習機能 / 連想機能 / ニューラルネットワーク / 並列処理 / 3次元積層技術 / 張り合わせ技術 / 三次元積層技術
研究概要

2次元の半導体イメージセンサと2次元状に配置した増幅器やADコンバータ、プロセッサなどを搭載した集積回路を多層に積層化した新しいマイクロ視覚情報処理システムについて研究した。このシステムでは2次元の画像データを2次元のまま扱うことができるので、超高速の画像処理が可能になる。このようなシステムの有効性を更に高めるためには、システムからの出力データを高速に、かつ効率的に転送することが重要となる。そこで、ニューラルネットワークの学習、連想機能を利用してデータ圧縮、復元することにより、高速に、効率的にデータ転送する方法を提案した。このような学習、連想機能を有する積層型マイクロ視覚情報処理システムの実現を目指して、超並列パイプライン画像処理アルゴリズムとデータ圧縮・復元のための連想回路の検討を行った。また、このような積層型マイクロ視覚情報処理システム実現の鍵を握る新しい三次元集積化技術の開発を行った。この三次元集積化技術を用いて、積層型視覚情報処理システムの基本評価に使える積層型イメージセンサチップを実際に試作し、良好に動作することを確認した。このイメージセンサチップには積層型マイクロ視覚情報処理システムのイメージセンサ回路と増幅回路が搭載されている。実験結果から、明暗比で1000倍の光電変換特性が得られることが確認された。
以上のように、三次元集積回路である積層型イメージセンサチップの良好な動作を確認すると同時に積層型マイクロ視覚情報処理システム実現のための基礎的検討を成功裏に終えることができた。

報告書

(4件)
  • 1999 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 1998 実績報告書
  • 1997 実績報告書
  • 研究成果

    (53件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (53件)

  • [文献書誌] T.Matsumoto,M.Satoh,N.Miyakawa,H.Itani,H.Kurino,M.Koyanagi他1人: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using Adhesive Injection Method"Extended Abstracts of the 1997 International Conference on Solid State Devices and Materials. 460-461 (1997)

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      「研究成果報告書概要(和文)」より
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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] H.Kurino,T.Matsumoto,N.Miyakawa,K.-H.Yu,H.Itani,M.Koyanagi他1人: "Three-Dimensional Integration Technology for Real Time Micro-Vision System"Proceedings of the International Conference on Innovative Systems in Silicon. 203-212 (1997)

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  • [文献書誌] M.Koyanagi,H.Kurino,K.Sakuma,K.W.Lee,N.Miyakawa,H.Itani他2人: "New Three Dimensional Integration Technology for Future System-on-Silicon LSIs"IEEE International Workshop on Chip-Package Codesign CPD'98. 96-103 (1998)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Daisuke Kawae,Hiroyuki Kurino,Mitsumasa Koyanagi: "Design of Real Time Micro-Vision System LSI with Three-Dimensional Structure"Proceedings of the Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Technologies. 229-234 (1998)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] T.Matsumoto,N.Miyakawa,K.Sakuma,M.Satoh,H.Kurino,H.Itami,M.Koyanagi: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method"Japanese Journal of Applied Physics,1(3B). 1. 1217-1221 (1998)

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  • [文献書誌] Mitsumasa Koyanagi: "Three-Dimensional Wafer Level Packaging and System Integration Technology"International Packaging Strategy Symposium(IPSS). (1999)

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  • [文献書誌] 小柳光正: "ウェーハレベルの3次元化"社団法人 エレクトロニクス実装学会セミナー. (1999)

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  • [文献書誌] 小柳光正: "三次元実装でシステムLSIを"月刊Semiconductor World11月号. 11月号. 68-72 (1999)

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  • [文献書誌] H.Kurino,K.Sakuma,T.Nakamura,D.Kawae,K.W.Lee,M.Koyanagi: "Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"International Symposium on Future of Intellectual Integrated Electronics(ISFIIE). 175-181 (1999)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.W.Lee,K.Sakuma,N.Miyakawa,H.Itani,H.Kurino,M.Koyanagi他1人: "Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"The Electrochemical Society 1999 Joint International Meeting. Abstract No.962. (1999)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.W.Lee,T.Nakamura,N.Miyakawa,K.T.Park,H.Kurino,M.Koyanagi他3人: "Development of the Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"Extended Abstracts of the 1999 Conference on Solid State Devices and Materials. 588-589 (1999)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] H.Kurino,K.W.Lee,N.Miyakawa,K.T.Park,K.Y.Kim,M.Koyanagi他5人: "Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure"The International Electron Devices Meeting. 879-882 (1999)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.W.Lee,T.Nakamura,K.T.Park,K.Y.Kim,H.Kurino,M.Koyanagi他3人: "Development of Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image-Processing Chip"Jpn.J.Appl.Phys.Vol.39 No.4B. 印刷中 (2000)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] T. Matsumot, M. Satoh, K. Sakuma, H. Kurino, N. Miyakawa, H. Itani, M. Koyanagi: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using Adhesive Injection Method"Ext. Abstracts of the 1997 International Conference on Solid State Devices and Materials. 460-461 (1997)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] H. Kurino, T. Matsumono, K-H. Yu, N. Miyakawa, H. Itani, M. Koyanagi: "Three-Dimensional Integration Technology for Real Time Micro-Vision System"Proc. Of the International Conference on Innovative Systems in Silicon. 203-212 (1997)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M. Koyanagi, H. Kurino, T. Matsumoto, K. Sakuma, K.W. Lee, N. Miyakawa, H. Itani, H. Tsukamoto: "New Three Dimensional Integration Technology for Future System-on-Silicon LSIs"IEEE International Workshop on Chip-Package Codesign CPD'98. 96-103 (1998)

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    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] D. Kawae, H. Kurino, M. Koyanagi: "Design of Real Time Micro-Vision System LSI with Three-Dimensional Structure"Proc. Of the Workshop on Synthesis and System Integration of Mixed Technologies. 229-234 (1998)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] T. Matsumoto, M. Satoh, K. Sakuma, H. Kurino, N. Miyakawa, H. Itani, M. Koyanagi: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method"Japanese Journal of Applied Physics. Vol. 37, 1(3B). 1217-1221 (1998)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M. Koyanagi: "Three-Dimensional Wafer Level Packaging and System Integration Technology"International Packaging Strategy Symposium (IPSS). (1999)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M. Koyanagi: "Three-Dimensional Integration in Wafer Level"JIEP Internepcon. (1999)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M. Koyanagi: "Three-Dimensional Packaging in Wafer Level"Semiconductor World. 68-72 (1999)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] H. Kurino, K. Sakum, T. Nakamura, D. Kawae, K.W. Lee, M. Koyanagi: "Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"International Symposium on Future of Intellectual Integrated Electronics (ISFIIE). 175-181 (1999)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.W. Lee, K. Sakuma, T. Nakamura, N. Miyakawa, H. Itani, H. Kurino, M. Koyanagi: "Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"The Electrochemical Society 1999 Joint International Meeting. Abstract No. 962. (1999)

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.W. Lee, T. Nakamura, H. Hashimoto, K. Sakuma, K.T. Park, N. Miyakawa, H. Kurino, M. Koyanagi: "Development of the Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"Extended Abstracts of the 1999 Conference on Solid State Devices and Materials. 588-589

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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] H. Kurino, K.W. Lee, T. Nakamura, K. Sakuma, H. Hashimoto, K.T. Park, N. Miyakawa, H. Shimautsu, K.Y. Kim, K. Inamura, M. Koyanagi: "Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure"The International Electron Devices Meeting. 879-882 (1999)

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      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.W. Lee, T. Nakamura, K. Sakuma, K.T. Park, H. Shimazutsu, N. Miyakawa, K.Y. Kim, H. Kurino, M. Koyanagi: "Development of the Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"Japanese Journal of Applied Physics. Vol. 39, No. (4B). (2000)

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      「研究成果報告書概要(欧文)」より
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      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] T.Matsumoto,M.Satoh,N.Miyakawa,H.Itani,H.Kurino,M.Koyanagi 他1人: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using Adhesive Injection Method"Extended Abstracts of the 1997 International Conference on Solid State Devices and Materials. 460-461 (1997)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] H.Kurino,T.Matsumoto,N.Miyakawa,K.-H.Yu,H.Itani,M.Koyanagi 他1人: "Three-Dimensional Integration Technology for Real Time Micro-Vision System"Proceedings of International Conference on Innovative Systems in Silicon. 203-212 (1999)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] M.Koyanagi,H.Kurino,K.Sakuma,K.W.Lee,N.Miyakawa,H.Itani 他2人: "New Three Dimensional Integratoin Technology for Future System-on-Silicon LSIs"IEEE International Workshop on Chip-Package Codesign CPD'98. 96-103 (1998)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] Daisuke Kawae,Hiroyuki Kurino,Mitsumasa Koyanagi: "Design of Real Time Micro-Vision System LSI with Three-Dimensional Structure"Proceedings of the Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Technologies. 229-234 (1998)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] T.Matsumoto,N.Miyakawa,K.Sakuma,M.Satoh,H.Kurino,H.Itani,M.Koyanagi: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method"Japanese Journal of Applied Physics,1(3B). 1. 1217-1221 (1998)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] Mitsumasa Koyanagi: "Three-Dimensional Wafer Level Packaging and System Integration Technology"International Packaging Strategy Symposium (IPSS). (1999)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 小柳光正: "ウェーハレベルの3次元化"(社)エレクトロニクス実装学会セミナー. (1999)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 小柳光正: "三次元実装でシステムLSIを"月刊 Semiconductor World11月号. 11月号. 68-72 (1999)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] H.Kurino,K.Sakuma,T.Nakamura,D.Kawae,K.W.Lee,M.Koyanagi: "Three-Dimendional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"International Symposium on Future of Intellectual Integrated Electronics( ISFIIE),. 175-181 (1999)

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      1999 実績報告書
  • [文献書誌] K.W.Lee,K.Sakuma,N.Miyakawa,H.Itani,H.Kurino,M.Koyanagi 他1人: "Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"The Electrochemical Society 1999 Joint International Meeting. Abstract No.962. (1999)

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      1999 実績報告書
  • [文献書誌] K.W.Lee,T.Nakamura,N.Miyakawa,K.T.Park,H.Kurino,M.Koyanagi 他3人: "Development of the Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image Processing Chip"Extended Abstracts of the 1999 Conference on solid State Devices and Materials. 588-589 (1999)

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      1999 実績報告書
  • [文献書誌] H.Kurino,K.W.Lee,N.Miyakawa,K.T.Park,K.Y.Kim,M.Koyanagi 他5人: "Intelligent Image Senisor Chip with Three Dimensional Structure"The International Electron Devices Meeting. 879-882 (1999)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] K.W.Lee,T.Nakamura,K.T.Park,K.Y.Kim,H.Kurino,M.Koyanagi 他3人: "Development of Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image-Processing Chip"Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 39 No.4B. (2000)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] M.Koyanagi,et.al: "New Three Dimensional Integration Technology for Future System-on-Silicon LSIs" IEEE International Workshop on Chip-Package Codesign CPD'98. 96-103 (1998)

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      1998 実績報告書
  • [文献書誌] M.Koyanagi,et.al: "Future System-on-Silicon LSI Chips" IEEE MICRO. 18. 17-22 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] D.Kawae,M.Koyanagi,et.al: "Design of Real Time Micro-Vision System LSI with Three-Dimensional Structure" Proc.of the Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Technologies. 229-234 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] K.Sakuma,M.Koyanagi,et.al: "A New Wafer-Scale Chip-on-Chip(W-COC)Packaging Technology Using Adhesive Injection Method" Extended Abstracts of the 1998 Conference on Solid State Devices and Materials. 286-287 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] T,Matsumoto,M.Koyanagi,et.al: "Polymide Optical Waveguide with Multi-Fan-Out for Multichip Module System" Optoelectronic Interconnects. 133-144 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] T,Matsumoto,M.Koyanagi,et.al: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method" Japanese Journal of Applied Phvsics. 1217-1221 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] H.Kurino,M.Koyanagi,et.al: "Parallel Processor System Specific for Monte Carlo Analysis Based on Ring Bus Architecture" Exteded Abstracts 0f 1998 Sixth International Workshop on Computational Electronics. 62-65 (1998)

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      1998 実績報告書
  • [文献書誌] T.Matsumoto: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using Adhesive Injection Method" Extended Abstracts of the 1997 International Conference on Solid State Devices and Materials. 460-461 (1997)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] T.Matsumoto: "Polyimide Optical Waveguide with Multi-Fan-Out for Multichip Module Application" Proceedings of the 27th European Solid-State Device Research Conference. 276-279 (1997)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] H.Kurino: "Three-Dimensional Integration Technology for Real Time Micro-Vision System" 1997 Proceedings of the International Conference on INNOVATIVE SYSTEMS IN SILICON. 203-212 (1997)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] K.Hirano: "A New Multiport Memory for High Performance Parallel Processor System with Shared Memory" Proceedings of the Workshop on Synthesis and System Integration of Mixed Technologies '97. 168-175 (1997)

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      1997 実績報告書
  • [文献書誌] M.Koyanagi: "Multi-Chip Module with Optical Interconnection for Parallel Processor System" 1998 IEEE International Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers. 92-93 (1998)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] K.Hirano: "A New Multiport Memory for High Performance Parallel Processor System with Shared Memory" Proceedings of the Asia and South Pacific Design Automation Conference 1998. 333-334 (1998)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] 小柳光正: "光コンピューティングの事典-「9.3ボード間光インターコネクション」、「9.4チップ間・内光インターコネクション」" 朝倉書店, 348-368 (1997)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書

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公開日: 1997-04-01   更新日: 2016-04-21  

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