| 研究概要 |
微小電場による表面活性化現象を積極的に利用して微粉CBN砥石による超精密研削加工技術を確立し,次の成果を得た。
(1) 微小電場における表面活性化現象を利用した超精密くず生成機構の解明
微粉砥粒を用いた超精密研削加工においても,砥石作用面上の砥粒の通過軌跡つまり砥粒の切込み深さはゼロから次第に増加し,ある点で最大値をとったのち,再びゼロへ減少する機構は変化していないことを解明した。
(2) 微小電場の表面活性化現象による超精密研削加工面創成機構の実験的・理論的研究
超精密研削加工における創成加工面は,砥石作用面に存在する砥粒一つひとつが生成する表面創成溝曲線の集合体として生成されるが,砥石作用面上での砥粒は3次元的に分布し,しかも砥粒支持剛性がそれぞれ変化しているので個々の最大切込み深さは一定ではないことが明らかとなった。
(3) 微小電場の表面活性化現象を利用した超精密研削加工条件の最適
微小電場による表面活性化現象を利用した微粉砥石による超精密研削加工の場合は,特に表面活性化のための電場強さ,最大砥粒切込み深さを決定する砥粒の大きさや工作物と砥石との速度比及び半径比などによって研削結果が著しく影響される。
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