配分額 *注記 |
5,200千円 (直接経費: 5,200千円)
1999年度: 1,500千円 (直接経費: 1,500千円)
1998年度: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円)
1997年度: 2,500千円 (直接経費: 2,500千円)
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研究概要 |
ロット単位で組立システムに供給される部品について,組立数最大化,組立品の品質最適化,修正加工量最小化となるような部品の組合せ最適化方式を提案した.提案方式について,全部品対象の組合せ最適化後に不合格部品を修正加工する組合せ最適化を行う方式と,全部品対象の組合せ最適化時に不合格部品の修正加工を考慮した組合せ最適化を行う方式を性能比較し,後者は前者よりも高い組立率が得られ,修正加工量はロットサイズによって1/2から1/3に低減できる顕著な効果を有することを明らかにした. 組立のセルフチューニング方式として,寸法修正対象部品をセラミックス粒子とともにエッチング液槽に入れて超音波振動を加え,部品寸法を修正する方式を検討した.加工条件の制御因子,誤差因子,標示因子,信号因子を設定してL18実験を実施し,加工法の機能性評価を行った結果,超音波による加工効果が支配的で,セラミックス粒子による加工効果は低く,加工部位によっては加工程度を変化させることを明らかにした. 直交座標型ロボット及び組立ジグ等から成る組立システムを設計製作し,センサ情報処理及びロボット制御プログラムを作成した.部品供給方式(パレット,直列フィーダ,蛇行フィーダ),組立対象部品数,組立率などが組立作業時間に及ぼす影響をシミュレーションによって明らかにし,シミュレーション結果を上記の実システム上で検証して,組立作業時間を短縮する方策を示した. 上記研究に関連して,組立システムの構築前段階においてシステム性能を予測し評価するためのバーチャルアセンブリシステムを構築し,部品や組立品を搬送する搬送ロボット群の協調行動を検討した.また,搬送ロボットを製作して基本性能を確認した.
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