| 研究課題/領域番号 |
09555122
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 展開研究 |
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| 研究分野 |
計測・制御工学
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| 研究機関 | 長岡技術科学大学 |
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研究代表者 |
秋山 伸幸 長岡技術科学大学, 工学部, 教授 (90251850)
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| 研究分担者 |
原 靖彦 (株)日立製作所, 生産技術研究所, 主任研究員(研究職)
吉村 剛治 日立金属(株), 生産システム研究所, 主任研究員(研究職)
石崎 幸三 長岡技術科学大学, 工学部, 教授 (10176183)
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| 研究期間 (年度) |
1997 – 1998
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| 研究課題ステータス |
完了 (1998年度)
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| 配分額 *注記 |
6,400千円 (直接経費: 6,400千円)
1998年度: 1,800千円 (直接経費: 1,800千円)
1997年度: 4,600千円 (直接経費: 4,600千円)
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| キーワード | セラミックスクラック / クラック検出 / セラミックス内部欠陥 / レーザ拡散 / 外観自動検査 / マイクロクラック検査 / クラック検査 |
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| 研究概要 |
ファインセラミックスは多方面で使用されているが,製造工程中に内部および表面に致命傷となる微細な欠陥(クラック,結晶粒界不純物,ボイドなど)が生じることがある.本研究では、レーザを絞って微小スポットとし、セラミックス表面に照射することにより、上記の欠陥を検出する装置を製作する。これにより微細欠陥のインプロセス高速検出を実現することを目的とする.
これまでに、He-Neレーザ走査型セラミックス内部微細欠陥検出実験装置を完成させ、検出実験を行った。
成果は次のとおりである。
(1) レーザ散乱光が微細クラックを境目にして変化する現象を利用して、アルミナおよびPZT基板中の幅0.5μm以上の微細クラックおよびボイドの自動検出に成功した。
(2) クラックの長さは0.1mm以上のものが検出可能である。但し不純物およびボイドと区別するには、長さ0.6mm以上のものを検出する必要があることが分かった。
(3) 表面にパターンが付いている状態でも微細クラックが検出できる方法を開発した。これにより製造工程中でのインプロセス検査が可能となった。
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