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半導体高密度接続めっきバンプの加工技術

研究課題

研究課題/領域番号 09650773
研究種目

基盤研究(C)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 材料加工・処理
研究機関岡山大学

研究代表者

近藤 和夫  岡山大学, 工学部, 助教授 (50250478)

研究分担者 福井 啓介  姫路工業大学, 工学部, 助教授 (50047635)
研究期間 (年度) 1997 – 1998
研究課題ステータス 完了 (1998年度)
配分額 *注記
3,400千円 (直接経費: 3,400千円)
1998年度: 700千円 (直接経費: 700千円)
1997年度: 2,700千円 (直接経費: 2,700千円)
キーワード実装 / 電子材料 / 高密度接続 / 電流密度分布 / めっき / バンプ
研究概要

実装方式は、バンプと言うマイクロコネクタを用いた接続へと移行する。次世代表面実装材料としてのバンプの形状を決める電気めっき時の電流密度分布に注目し形状加工を検討した。
1. バンプ形状とレジスト側壁角度(平成9年度): レジスト側壁角度と物質移動との関係について検討した。拡散が物質移動を支配する場合、物質移動がカソードコーナー部分に集中する。負の側壁角度ではこの物質移動を遮蔽し、カソード端部での電流密度を減少させる。対流が物質移動を支配する場合、上・下流端のレジストコーナー部分に剥離渦が発生する。負では剥離渦が増大し、カソード端部での電流密度を減少させる。
2. 高ペクレー数でのバンプ形状(平成9年度):ペクレー数と物質移動との関係について検討した。カソード長さが30ミクロンの場合、ペクレー数が数 1000では上・下流端に独立した2個の剥離渦を発生する。しかしながら、ペクレー数が7311ではこの2個の刹離渦がカソード中央部分で融合し出す。さらにペクレー数が44500となると、融合して大きな単一の剥離渦となる。この大きな単一の剥離渦がカソード中央部での物質移動を促進し、電流密度を増大させる。
3. 高アスぺクトバンプの形成条件(平成10年度): アスぺクト比と物資移動とについて検討した.高アスぺクト比のキャビテイへのバンプ形成に関し、数値流体解析で拡散律速下の電流密度分布を解析した.アスぺクト比が大きくなると、電流密度分布は頂点が鋭く対称となる。キヤビテイ外部の対流は内部を攪拌しない。
4. CSP実装に用いる高いアスぺクトバンプ(平成10年度): アスペクト比と物質移動とについて検討した.アスぺクト比の大きいキャビテイへのバンプ形成実験を行った。アスペクト比が1.0のキャビテイでは、カソードの設置角度の増大に伴いバンプの下端が盛り上がった。カソード上の密度差対流のため、キャビテイ外で大きな渦を発生する。再びキャビテイ内へと流入し、バンプ下端に衝突しバンプ下端部が盛り上がる。
5. バンプ形状制御と添加剤-その実用特性(平成10年度): バンプ高密度接続では、周辺の盛り上がったバンプ形状が異方性導電膜中の導電粒子をより多く捕獲し接続特性を向上させる。セレン酸の添加が効果があり、形状変化は二次電流密度分布で説明出来る。

報告書

(3件)
  • 1998 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 1997 実績報告書
  • 研究成果

    (36件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (36件)

  • [文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electorodeposited Copper bumps with High Peclet Numbers" Journal of the Electrochemical Society. 144. 466-450 (1997)

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      「研究成果報告書概要(和文)」より
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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 近藤和夫, 横山光紀 福井啓介: "半導体高密度接続バンプの形状制御" 化学工学論文集. 23. 780-785 (1997)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps-Optimum Resist Angle to Prevent Side Bumping" IMC Proceedings. 209-214 (1997)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kondo Kazuo Zennosuke Tanaka 外1名: "Shape Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with Photo Resist Angle" Proc, ECS. PV-97-27. 346-351 (1997)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 近藤和夫 田中善之助 福井啓介: "バンプめっきの形状制御-レジスト角度の影響" 電子情報通信学会. CPM 97-145 ICD 97-182. 49-53 (1997)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 近藤和夫, 田中善之助 福井啓介: "半導体高密度接続バンプとその形状制御-レジスト角度の影響" 溶融塩および高温化学. 40. 187-191 (1997)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Current Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with Photoresist Angle" Journal of the Electrochemical Society. 145. 840-845 (1998)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 近藤和夫: "表面実装と微細電気化学工学" ケミカルエンジニアリング. 1. 30-35 (1998)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps with Deep Cavity" Journal of the Electrochemical Society. 145. 3007-3011 (1998)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 近藤和夫, 田中善之助 外4名: "CSP実装に用いる高アスペクトバンプめっき" エレクトロニクス実装学会誌. Vol.2, No1. 35-41 (1999)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo and Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with High Peclet Number" Journal of the Electrochemical Society. 144. 446-450 (1997)

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      「研究成果報告書概要(欧文)」より
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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo, Mitunori Yokoyama and Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps" Kagaku Kougaku Ronbunshilyu. 23. 780-785 (1997)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo and Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps-Optimum Resist Angle to Prevent Side Bumping" IMC Proceedings. 209-214 (1997)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps with Photo Resist Angle" Proc.ECS. PV-97-27. 346-351 (1997)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps-Optimum Resist Angle to Prevent Side Bumping-2" Denshijilyoho Tushin Gatukai. CMP97-145 ICP-97-182. 49-53 (1997)

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      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps-Optimum Resist Angle to Prevent Side Bumping-3" Yoyuen Oyobi Kouonkagaku. 40. 187-191 (1997)

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      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo and Keisuke Fukui: "Current Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with Photo resist Angle" Journal of the Electrochemical Society. 145. 840-845 (1998)

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      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo: "Fine Electrochemical Engineering and Packaging" Chemical Engineering. 30-35 (1998)

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      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo and Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps with Deep Cavity" Journal of the Electrochemical Society. 145. 3007-3011 (1998)

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      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo: "High Aspect Ratio Bump Electrodeposition used for CSP" Journal of Electronics Packaging. Vol.2, No.1. 35-41 (1999)

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      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1998 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electorodeposited Copper bumps with High Peclet Numbers" Journal of the Electrochemical Society. 144. 466-450 (1997)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] 近藤和夫、横山光紀、福井啓介: "半導体高密度接続バンプの形状制御" 化学工学論文集. 23. 780-785 (1997)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukai: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps-Optimum Resist Angle to Prevent Side Bumping" IMC Proceedings. 209-214 (1997)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] Kondo Kazuo 外1名 Zennosuke Tanaka: "Shape Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with Photo Resist Angle" Proc,ECS. PV-97-27. 346-351 (1997)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] 近藤和夫 田中善之助 福井啓介: "バンプめっきの形状制御-レジスト角度の影響" 電子情報通信学会. CPM97-145 ICD97-182. 49-53 (1997)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] 近藤和夫 田中善之助 福井啓介: "半導体高密度接続バンプとその形状制御-レジスト角度の影響" 溶融塩および高温化学. 40. 187-191 (1997)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Current Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with Photoresist Angle" Journal of the Electrochemical Society. 145. 840-845 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] 近藤和夫: "表面実装と微細電気化学工学" ケミカルエンジニアリング. 1. 30-35 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] Kazuo Kondo Keisuke Fukui: "Shape Evolution of Electrodeposited Bumps with Deep Cavity" Journal of the Electrochemical Society. 145. 3007-3011 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] 近藤和夫 田中善之助 外4名: "CSP実装に用いる高アスペクトバンプめっき" エレクトロニクス実装学会誌. Vol.2,NO1. 35-41 (1999)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] K.Kondo and K.Fukui: "Current Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with Photoresist Angle" J.of Electrochem.Soc.145. 840-847 (1998)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] 近藤和夫: "表面実装と微細電気化学工学" ケミカルエンジニヤリング. 1. 30-35 (1998)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] 近藤和夫, 田中善之助, 福井啓介: "バンプめっきの形状制御レジスト角度の影響" 電子情報通信学会. 97-145. 49-55 (1998)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] 近藤和夫, 田中善之助, 福井啓介: "半導体高密度接続バンプとその形状制御レジスト角度の影響" 溶融塩および高温化学. 40. 187-195 (1997)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] 近藤和夫: "表面実装化学工学への展開" 化学工学会誌. 383. 6-12 (1997)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書
  • [文献書誌] K.Kondo, K.Fukui, M.Yokoyama and K.Shinohara: "shape Evolution of Electrodeposited Copper Bumps with High Peclet Numbers" J.of Electrochem,Soc.144. 466-470 (1997)

    • 関連する報告書
      1997 実績報告書

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公開日: 1997-04-01   更新日: 2016-04-21  

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