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光カプラ型2色温度計による制御機構を備えたレーザー微細加工システムの開発

研究課題

研究課題/領域番号 10555246
研究種目

基盤研究(B)

配分区分補助金
応募区分展開研究
研究分野 材料加工・処理
研究機関金沢大学

研究代表者

上田 隆司  金沢大学, 工学部, 教授 (60115996)

研究分担者 MAHFUDZ AL HUDA  金沢大学, 工学部, 助手 (90313692)
山田 啓司  金沢大学, 工学部, 助手 (50242532)
細川 晃  金沢大学, 工学部, 助教授 (40199493)
松森 昇  (株)ミズホ, 研究所, 所長
佐藤 昌彦  富山県立大学, 工学部, 助手 (50244512)
松森 〓  (株)ミズホ研究所, 所長
研究期間 (年度) 1998 – 1999
研究課題ステータス 完了 (1999年度)
配分額 *注記
12,800千円 (直接経費: 12,800千円)
1999年度: 1,500千円 (直接経費: 1,500千円)
1998年度: 11,300千円 (直接経費: 11,300千円)
キーワードレーザー加工 / 微細加工 / 2色温度計 / 光カプラ / 温度計測 / 割断 / レーザフォーミング / レーザ加工
研究概要

本研究は,レーザ照射部の温度を精度良く計測し,それによって材料に与えるエネルギーをコントロールする事により,材料に与える熱的ダメージを最小限に抑え,精密で微細な加工を行うレーザ加工システムを試作しようとするものである.
本年度はレーザ加工システムを完成する年であり,基礎的なデータを十分に収集することはできた.しかし,実用機として使うにはもう少し研究が必要であり,今後継続して行っていくつもりである.
(1)レーザ照射部の温度計測など基本的な研究を前年度に引き続き行ったが,ほぼ必要とするデータを得ることができた.
(2)シリコンウエハの割断をおこない,亀裂進展方向を自在記コントロールできる技術を確立した.また,AE信号を計測することにより,ウエハ中を進展する亀裂をモニターすることが可能となった.
(3)ステンレス薄板のフォーミング加工において,レーザ照射部の温度と変形角の間の関係を導出することに成功し,温度をモニターすることによって変形を自在にコントロールできる見通しがたった.しかし,温度を制御信号として,実際に変形をコントロールする制御機構を構築するには時間が足らず,今後の研究課題として残っている.
(4)割断,フォーミング以外の加工に適用することが出来なかった.微粒ダイヤモンド砥石の割断,液晶ガラスの割断,半導体素子のリードフレームのフォーミング,などの加工については今後の課題である.

報告書

(3件)
  • 1999 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 1998 実績報告書
  • 研究成果

    (17件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (17件)

  • [文献書誌] 山田 啓司: "CO_2レーザにおける照射部温度と吸収率"精密工学会誌. 65・1. 126-130 (1999)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 大礒 桂一: "シリコンウェハのレーザ割断における照射部温度に関する研究"1999年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 469 (1999)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 及川 志郎: "CO_2レーザを用いたフォーミング加工に関する研究(第二巻)"1998年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 135 (1998)

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      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 上田 隆司: "CO_2レーザを用いたフォーミング加工に関する研究"1997年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 340 (1997)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Takeshi Ueda: "Temperature of Work Materials Irradiated with CO_2 Laser"Annals of the CIRP. 46. 117-122 (1997)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 上田 隆司: "レーザ照射部のフラッシュ温度測定"精密工学会誌. 61. 278-282 (1995)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] KEIJI YAMADA ET AL.: "TEMPERATURE AND ABSORPTIVITY OF WORKPIECE IN CO2 LASER PROCESSING"JOURNAL OF JSPE. VOL. 65. 126-130 (1999)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] KEIICHI OOISO ET AL.: "STUDIES ON BREAKING OF SILICON WAFER IN LASER PROCESSING"PROCEEDINGS OF JSPE, 1999th AUTUMN MEETING. 469 (1999)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] SHIRO OIKAWA ET AL.: "STUDIES ON FORMING IN LASER PROCESSING (SECOND REPORT)"PROCEEDINGS OF JSPE, 1998th AUTUMN MEETING. 135 (1998)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] TAKASHI UEDA ET AL.: "STUDIES ON FORMING IN LASER PROCESSING (FIRST REPORT)"PROCEEDINGS OF JSPE, 1997th AUTUMN MEETING. 340 (1997)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] TAKASHI UEDA ET AL.: "TEMPERATURE OF WORK MATERIALS IRRADIATED WITH CO2 LASER"ANNALS OF CIRP. VOL. 61. 117-122 (1997)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] TAKASHI UEDA ET AL.: "MEASUREMENT OF FLUSH TEMPERATURE OF CERAMICS IRRADIATED WITH CO2 LASER"JOURNAL OF JSPE. VOL. 61. 278-282 (1995)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      1999 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 山田啓司: "CO_2レーザにおける照射部位温度と吸収率"精密工学会誌. 65・1. 126-130 (1999)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 大礒桂一: "シリコウェハのレーサ割断における照射部温度に関する研究"1999年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 469 (1999)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 及川志郎: "CO_2レーザを用いたフォーミング加工に関する研究"1998年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 135 (1998)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 及川志郎: "CO_2レーザを用いたフォーミング加工に関する研究" 1998年度精密工学会秋期大会学術講演会講演論文集. 135 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] 山田啓司: "CO_2レーザ加工における照射部温度と吸収率" 精密工学会誌. 65・1. 126-130 (1999)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書

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公開日: 1998-04-01   更新日: 2021-04-07  

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