| 研究課題/領域番号 |
10555248
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 展開研究 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
永井 宏 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (80029206)
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| 研究分担者 |
井藤 幹夫 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 (00294033)
勝山 茂 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 (00224478)
真島 一彦 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (60029270)
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| 研究期間 (年度) |
1998 – 2000
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| 研究課題ステータス |
完了 (2000年度)
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| 配分額 *注記 |
12,300千円 (直接経費: 12,300千円)
2000年度: 2,100千円 (直接経費: 2,100千円)
1999年度: 2,100千円 (直接経費: 2,100千円)
1998年度: 8,100千円 (直接経費: 8,100千円)
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| キーワード | 熱電材料 / ナノコンポジット / メカニカルアロイング / 熱起電力 / 熱伝導率 / 電気抵抗 / 粉末冶金 / 液相焼結 |
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| 研究概要 |
熱電材料を実用化するには、1)熱電材料の性能を向上させること、2)熱電素子の製造プロセスを低廉化することが必要である。熱電材料の性能Zは、Z=α^2/ρκ(α:熱起電力、ρ:電気抵抗、κ:熱伝導率)で表され、高性能化するには、αを増大させ、ρおよびκを低下させることが必要である。筆者らのこれまでの研究により、ρの小さい金属微粒子、特にCu添加によってρの低減により性能が向上することを見出している。また、セラミックス相微粒子、特にSiCの分散によってκの低減によって性能が飛躍的に向上することを見出している。また、FeSi_2系熱電材料は焼結法によって製作されるが、焼結が困難であり、また極めて長時間の熱処理が必要である。
本研究では、性能の向上と製造プロセスの低廉化を目的として、FeSi_2にSi,CおよびCuを添加してCu融液による液相焼結によってFeSi_2-SiC-Cu系熱電材料の作製プロセスの検討および特性評価を行った。
1)Cu添加による液相焼結によって、焼結速度およびβ相化速度が飛躍的に増大した。
2)MA法と液相焼結法の併用により、高密度FeSi_2-SiC-Cu系熱電材料の作製に成功した。
3)得られたFeSi_2-SiC-Cu系熱電材料の性能Zは、無添加FeSi_2の約4倍まで向上した。
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