研究課題/領域番号 |
10555249
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 展開研究 |
研究分野 |
材料加工・処理
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
三宅 正司 大阪大学, 接合科学研究所, 教授 (40029286)
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研究分担者 |
佐野 三郎 名古屋工業技術研究所, セラミックス応用部, 主任研究官
節原 裕一 大阪大学, 接合科学研究所, 助手 (80236108)
巻野 勇喜雄 大阪大学, 接合科学研究所, 助教授 (20089890)
佐治 他三郎 GMC蒲生研究所, 所長(研究職)
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研究期間 (年度) |
1998 – 2000
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研究課題ステータス |
完了 (2000年度)
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配分額 *注記 |
12,900千円 (直接経費: 12,900千円)
2000年度: 2,600千円 (直接経費: 2,600千円)
1999年度: 2,900千円 (直接経費: 2,900千円)
1998年度: 7,400千円 (直接経費: 7,400千円)
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キーワード | ミリ波 / 焼結 / 窒化物 / 窒化珪素 / 窒化アルミ / 助剤 / 選択加熱 / アルミナ / 誘電特性 |
研究概要 |
本研究においては、高出力のミリ波体電磁波を用いて高機能セラミックスの焼結および接合プロセスの開発を遂行した。その結果以下の成果が得られた。ミリ波領域におけるセラミックス粉体の誘電特性の解明に関する研究では、まず、ミリ波分光法により炭化珪素のミリ波領域における吸収特性を測定した結果、炭化珪素では粉末粒径、温度および含有される不純物炭素量の増加と共に吸収係数が増加することが明らかにされた。アルミナ-ジルコニアにおける同様の計測による誘電率測定の結果から、ミリ波領域に対する誘電率は低密度試料において高い値を示すことが明らかにされた。 28GHz電磁波を用いた高機能セラミックスの焼結においては、窒化珪素用の、Yb203を含有する新助剤を開発し、従来法と比較して400℃も低い焼結温度において、窒化珪素バルク体の合成可能なプロセスを確立することに成功した。 また、機能性セラミックスの焼結としては、高熱伝導率(約190W/m・K)を有する窒化アルミニウムを、従来法と比較して、200℃低い焼結温度かつ約十分の一の焼結時間で合成できる急速・短時間焼結法を開発した。 ナノ結晶性セラミックス成形体の作成では、平均粒径200nm、ビッカース硬度300Hvのポーラス酸化チタン固化体を得ることが出来た。 ミリ波ビームプロセスの開発では、PVD法により作製したチタン酸ストロンチウム薄膜の400℃以下の低温結晶化を実現すると共に、単結晶チタン酸ストロンチウムのバルク体と同等の誘電率を示す薄膜処理プロセスに成功した。
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