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シリコンウェーハ極表面層の非接触測定評価法の研究

研究課題

研究課題/領域番号 10650021
研究種目

基盤研究(C)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 応用物性・結晶工学
研究機関神奈川工科大学

研究代表者

荻田 陽一郎  神奈川工科大学, 工学部, 教授 (50016549)

研究期間 (年度) 1998 – 2000
研究課題ステータス 完了 (2000年度)
配分額 *注記
3,000千円 (直接経費: 3,000千円)
2000年度: 500千円 (直接経費: 500千円)
1999年度: 900千円 (直接経費: 900千円)
1998年度: 1,600千円 (直接経費: 1,600千円)
キーワードシリコンウェーハ / 表面層評価 / 非接触測定 / 表面層ダメージ / ミリ波 / 研磨ダメージ / イオン注入ダメージ / 表面電位 / 非接触測定評価 / ケルビンプローブ / 水素イオン注入ダメージ / 表面光起電力 / シリコンウェーハ表面層 / 光導電振幅 / キャリヤライフタイム / 光導電減衰
研究概要

将来の高集積化ULSI用のMOSトランジスタの実現のためには、シリコンウェーハ表面層の結晶欠陥、汚染物質、研磨ダメージそして表面ラフネスなどを厳密に評価する必要がある。その手法として、極表面層ゆえに非接触・非破壊な測定評価法が要求される。
本研究はその極表面層を非接触・非破壊で測定評価する新たな方法の創出と従来提案してきた方法の確立を目的とした。その極表面層の測定評価方法として、新たな方法として、表面電位による方法、光導電の周波数応答法、電子ビームを用いたトモググラフィ法の創出の試み、また従来提案してきたUV/ミリ波PCD(Photoconductivity decay)法やPPCA(Pulse Photoconductivity Amplitude)法の確立も並行して行った。新しい方法での極表面層評価の妥当性を示すために、極表面層に僅かなダメージをもつ水素イオン注入試料、HFエッチング、プラズマエッチングなどのエッチング条件の異なりによるエッチングダメージ試料、鏡面研磨ダメージ試料を作製し、それらを従来法と新たな方法で測定しその結果を比較検討した。0.2μm深さにダメージをもつ水素イオン注入試料にたいして、UV/ミリ波PCD法、PPCA法、光導電周波数応答法の結果はドーズ量、エネルギー依存性とも同様な結果を示した。が、高ドーズイオン注入試料では、表面電位の結果のみが他と異なる挙動を示した。エッチング条件の違いによる表面層ダメージ度合いは、表面電位法、光導電周波数応答法、PPCA法、UV/ミリ波PCD法の測定結果は良く一致した。鏡面研磨ダメージ試料の表面電位法とPPCA法の結果は良く一致し,65g/cm2の研磨圧力で最小の研磨ダメージとなることが分かった。また、従来法のUV/ミリ波PCD法の最大感度条件を理論・実験的に見出した。さらに電子ビームによる表面層トモグラフィの可能性を理論計算的に詳細に検討し、その設計条件を明らかにし、その実現可能性を示した。

報告書

(4件)
  • 2000 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 1999 実績報告書
  • 1998 実績報告書
  • 研究成果

    (46件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (46件)

  • [文献書誌] Y.Ogita: "Silicon wafer subsurface characterization with blue-laser/microwave and UV/millimeter-wave photoconductivity techniques,"The International Society for Optical Engineering (SPIE). 3509. 65-71 (1998)

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  • [文献書誌] 佐々木謙孝: "電子ビームを用いたSiウェーハ表面層評価法の検討"神奈川工科大学研究報告. B-23. 45-48 (1999)

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  • [文献書誌] 黒川昌毅: "鏡面研磨Siウェーハ表面層のパルス光導電振幅による評価"神奈川工科大学研究報告. B-23. 33-38 (1999)

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  • [文献書誌] 小林謙一: "水素イオン注入Siウェーハ表面層のPCAによる評価"神奈川工科大学. B-23. 39-43 (1999)

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  • [文献書誌] 荻田陽一郎: "Siウェーハ表面層CMPダメージ光導電評価とGOI"応用物理学会、シリコンテクノロジー分科会. No.12. 80-90 (1999)

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  • [文献書誌] 黒川昌毅: "Si表面層h+イオン注入ダメージのパルス光導電振幅(PPCA)による評価"神奈川工科大学研究報告. B-24. 45-51 (2000)

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  • [文献書誌] 佐々木謙孝: "電子ビームによるシリコン表面層トモグラフィの検討"神奈川工科大学研究報告. B-23. 45-48 (2000)

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  • [文献書誌] Y.Ogita: "PCA characterization of residual subsurface damage after silicon wafer mirror polishing and its removal"Mat.Res.Soc.. 566. 261-39 (2000)

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  • [文献書誌] Y.Ogia: "Photoconductivity characterization of silicon wafer mirror-polishing subsurface damage related to gate oxide integrity"Journal of Crystal Growth. 210. 37-39 (2000)

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  • [文献書誌] Y.Ogita: "Subsurface damage characterization of hydrogen ion implanted silicon wafer with UV/millimeter-wave technique"Mat.Res.Soc.. 631. AA1.8.1-AA1.8.6 (2001)

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  • [文献書誌] T.Katoh: "Subsurface damage profile characterization of Si wafers with UV/millimeter-wave technique and light scattering topography"Mat.Res.Soc.. 631. AA1.9.1-AA1.9.6 (2001)

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  • [文献書誌] Y.Ogita: "Silicon wafer subsurface characterization with UV/millimeter-wave technique"Mat.Res.Soc.. 631. AA2.5.1-AA2.5.6 (2001)

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  • [文献書誌] 荻田陽一郎: "UV/ミリ波PCD法における最大感度条件とSiエピタキシャルウェーハおよび極表面層評価,"神奈川工科大学研究報告. B-25. 29-33 (2001)

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  • [文献書誌] Y.Ogita: "Silicon wafer subsurface characterization with blue-laser/microwave and UV-laser/millimeter-wave photoconductivity techniques"SPIE. Vol.3509. 65-71 (1998)

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  • [文献書誌] K.Sasaki: "A method on subsurface characterization of Silicon wafers using electron beam"Kanagawa Inst.Tech Report. B-23. 45-48 (1999)

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  • [文献書誌] M.Kurokawa: "Subsurface characterization of mirror polished Si wafers using pulse photoconductivity"Kanagawa Inst.Tech Report. B-23. 33-38 (1999)

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  • [文献書誌] K.Kobazyashi: "Subsurface characterization of H2+ implanted silicon Wafers using photoconductivity amplitude."Kanagawa Inst.Tech Report. B-23. 39-43 (1999)

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  • [文献書誌] Y.Ogita: "Photoconductivity characterization of CMP-induced Subsurface damage in Si wafers and GOI."Japan Society of Applied Physics, Silicon technology. No.12. 8-9 (1999)

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  • [文献書誌] M.Kurokawa: "Pulse photoconductivity amplitude (PPCA) Characterization of silicon subsurface damage induced by H+ implantation."Kanagawa Inst.Tech Report. B-23. 45-51 (2000)

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      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.Sasaki: "A study on tomography of silicon subsurface With electron beam."Kanagawa Inst.Tech Report. B-24. 45-48 (2000)

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      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ogita, K.Kobayashi, and H.Daio: "PCA characterization of residual subsurface damage after silicon wafer mirror polishing. and its removal"Mat.Res.Soc.. Vol.566. 261-266 (2000)

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      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ogita, K.Kobayashi, and H.Daio: "Photoconductivity characterization of silicon wafer mirror-polishing subsurface damage related to gate oxide integrity"Journal of Crystal Growth. Vol.210. 37-39 (2000)

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      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ogita: "Subsurface damage characterization of hydrogen ion Implanted silicon wafer with UV/millimeter-wave technique"Mat.Res.Soc.. Vol.631. AA1.8.1-AA1.8.6 (2001)

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      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] T.Katoh: "Subsurface damage profile characterization of Si wafers with UV/millimeter-wave technique and light, scattering topography"Mat.Res.Soc.. Vol.631. AA1.9.1-AA1.9.6 (2001)

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      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ogita, Y.Gan-nen: "Silicon wafer subsurface characterization with UV/millimeter-wave technique"Mat.Res.Soc.. Vol.631. AA2.5.1-AA2.5.6 (2001)

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      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ogita: "Condition for maximum sensitivity in UV/millimeter-wave PCD technique and characterization of epitaxial layer and subsurface damage in Si wafers using its technique"Kanagawa Inst.Tech Report. B-25. 29-33 (2001)

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    • 関連する報告書
      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ogita: "PCA characterization of residual subsurface damage after silicon wafer mirror and its removal"Materials Research Society Proc.Chemical Mechanical Polishing-Fundamental and Challenges. 566. 261-266 (2000)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ogita: "Photocondsuctivity characterization of silicon wafer mirror-polishing subsurface damage related to gate oxide integrity"Journal of Crystal Growth. 210. 36-39 (2000)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] 黒川正昌毅: "Si表面層H^+イオン注入ダメージの光導電評価とGOI"神奈川工科大学研究報告B理工学編. 24. 45-51 (2000)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] 佐々木謙孝: "電子ビームによるシリコン表面層のトモグラフィの検討"神奈川工科大学研究報告B理工学編. 24. 57-61 (2000)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ogita: "Subsurface damage characterization of hydrogen ion implanted wafer with UV/millimeter-wave technique"Materials Research Society Proc.Millimeter/Submillimeter-Wave Technology-Materials, Devices, and Diagnostics. 631. AA1.8.1-AA1.8.6 (2001)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ogita: "Silicon wafer subsurface characterization with UV/millimeter-wave technique"Materials Research Society Proc.Millimeter/Submillimeter-Wave Technology-Materials, Devices, and Diagnostics. 631. AA2.5.1-AA2.5.6 (2001)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] T.Katoh: "Subsurface damage profile characterization of Si wafers with UV/millimeter-wave techniques and light scattering"Materials Research Society Proc.Millimeter/Submillimeter-Wave Technology-Materials, Devices, and Diagnostics. 631. AA1.9.1-AA1.9.6 (2001)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] 荻田陽一郎.: "UV/ミリ波PCD法における最大感度条件とSiエピタキシャルウェーハおよび極表面層評価"神奈川工科大学B理工学編. 25. 29-33 (2001)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ogita: "Photoconductivity characterization of silicon wafer mirror-polishing subsurface damage related to gate oxide integrity"Journal of Crystal Growth. 210. 36-39 (2000)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 荻田陽一郎: "PCA characterization of Residual subsurface damage after silicon wafer mirror polishing and its removal"Materials Research Society Proc. Chemocal Mechnical Polishing-Fundamentals and Charanges. (in press). (2000)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 荻田陽一郎: "Siウェーハ表面層CMPダメージの光導電評価とGOI"シリコンテクノロジー第3回ミニ学術講演会特集号(応用物理学会分科会). No.12. 8-9 (1999)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 黒川昌毅: "Si表面層H+イオン注入ダメージのパルス光導電振幅(PPCA)による評価"神奈川工科大学研究報告. 24(印刷中). (2000)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 佐々木謙孝: "電子ビームによるシリコン表面層のトモグラフィの研究"神奈川工科大学研究報告. 24(印刷中). (2000)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ogia: "Subsurace damage characterization of hydrogen ion implanted wafer with UV/millimeter-wave technique"Materials Research Society Proc. Millimeter/Submillimeter-Wave Technology-Materials, Devices, and Diagnostics(to be published). (2000)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ogita: "Silicon wafer subsurface characterization with UV/millimeter-wave technique"Materials Research Society Proc. Millimeter/Submillimeter-Wave Technology-Materials, Devices, and Diagnostics(to be published). (2000)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] T.Kato: "Subsurface damage profile characterization of Si wafers with UV/millimeter-wave techniques and light scattering"Materials Research Society Proc. Millimeter/Submillimeter-Wave Technology-Materials, Devices, and Diagnostics(to be published). (2000)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書
  • [文献書誌] 大王宏: "Bi-Surface Photoconductivity Decay Analysis for Polysilicon Back-Sealed Wafers with Thermal Process lnduced Contamination" Jpn.J.Appl.Phys.37,12A. 623-636 (1998)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] 荻田陽一郎: "PCA Characterization of Residual Subsurface Damage and its Removal in Silicon Wafer Mirror Polishing" Matterials Research Society,Proc. ChemicalMechniacl Polishing-FUndamentals and Charages-. (to be published). (1999)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] 小林謙一: "水素イオン注入Siウェーハ表面層のPCAによる評価" 神奈川工科大学研究報告. 23. 39-43 (1999)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書
  • [文献書誌] 黒川昌毅: "鏡面研磨Siウェーハ表面層のパルス光導電振幅による評価" 神奈川工科大学研究報告. 23. 33-38 (1999)

    • 関連する報告書
      1998 実績報告書

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公開日: 1998-04-01   更新日: 2016-04-21  

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