| 研究課題/領域番号 |
10650099
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 武蔵工業大学 |
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研究代表者 |
吉岡 靖夫 武蔵工業大学, 工学部, 教授 (40061501)
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| 研究分担者 |
秋田 貢一 東京都立大学, 大学院, 助手 (10231820)
持木 幸一 武蔵工業大学, 工学部, 教授 (80107549)
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| 研究期間 (年度) |
1998 – 2000
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| 研究課題ステータス |
完了 (2000年度)
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| 配分額 *注記 |
2,800千円 (直接経費: 2,800千円)
2000年度: 500千円 (直接経費: 500千円)
1999年度: 700千円 (直接経費: 700千円)
1998年度: 1,600千円 (直接経費: 1,600千円)
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| キーワード | シンクロトロン放射光 / 細束X線回折 / X線応力測定 / X線フラクトグラフィ / 応力拡大係数 / 残留応力 / 応力勾配 / 副結晶 / 疲労破壊 / 塑性変形 / デバイシェラー像 / デバイシェラー写真 |
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| 研究概要 |
本研究はX線源として高エネルギー加速器研究機構のシンクロトロン放射光を用い、単色化した直径約200μmの細束X線ビームを発生させ、疲労破面およびその近傍の領域のデバイシェラー写真を撮影、画像処理技術の導入により解析を行い、繰り返し荷重によって生成された塑性変形領域を測定、これより応力拡大係数範囲ΔKを推定するのが主な目的である.研究室のX線源による写真とは比較にならない位、分解能にすぐれた回折パターンが極めて短時間の露出で得ることに成功してΔKの推定が可能であることを明らかにした.この結果は細束X線回折による研究が時間的な問題や、分解能の問題で工学的応用が進まなかった現状を打破するものと期待されよう.
さらに細いX線ビームを容易に取り出すことが出来るようになったのを受けて、破面解析以外への適用も企画して、シリコン単結晶内の微小部の応力測定にも取り組んだ.そうして直径約30μmの領域内の応力測定も可能とした.これは半導体材料の応力挙動を調べることに寄与するものと考える.現在は微小領域、例えば直径10μmのビーム内の応力でも測定の可能性について検討を行っている.
これらの結果を受けてさらに表面加工を行った材料や、複結晶材料の残留応力測定にも放射光を用いた細束X線回折による研究を行えるとの見通しを得た.
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