レーザー剥離法を用いたAlアノード酸化皮膜の局部再生過程の研究

• 研究課題/領域番号: 10750521
• 研究種目: 奨励研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 材料加工・処理
• 研究機関: 北海道大学
• 研究代表者: 坂入 正敏 北大, 工学(系)研究科, 助手 (50280847)
• 研究期間 (年度): 1998
• 研究課題ステータス: 完了 (1998年度)
• 配分額: 1,100千円 (直接経費: 1,100千円); 1998年度: 1,100千円 (直接経費: 1,100千円)