研究課題/領域番号 |
11650117
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
機械工作・生産工学
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研究機関 | 東京工業大学 |
研究代表者 |
吉野 雅彦 東京工業大学, 大学院・理工学研究科, 助教授 (40201032)
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研究期間 (年度) |
1999 – 2000
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研究課題ステータス |
完了 (2000年度)
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配分額 *注記 |
3,400千円 (直接経費: 3,400千円)
2000年度: 1,400千円 (直接経費: 1,400千円)
1999年度: 2,000千円 (直接経費: 2,000千円)
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キーワード | 高静水圧 / 機械加工 / 硬脆材料 / 加工欠陥 / 旋削 / 水晶 / シリコンウェーファー / 加工試験 / 切削加工 / 施削 |
研究概要 |
シリコンウェーファーや水晶などの硬脆機能材料を、加工欠陥を生じずに効率よく機械加工する新しい加工法を開発するために、本年度は高静水圧環境下でこれらの硬脆材料の機械加工試験を行い、静水圧が加工特性に及ぼす影響を検討した。特に水晶の場合、他の機能材料と比較して加工欠陥が発生し易く、通常の加工条件では無欠陥加工はほとんど不可能なこと、また400MPaの静水圧下ではこのような欠陥が抑制されることが分かった。また、結晶塑性有限要素法を利用してこのような加工欠陥の発生機構を力学的見地から検討した。 次に、以上の知見に基づいて高静水圧環境下で連続的な切削加工試験を行うための装置を開発した。本装置は旋削型の加工試験装置であり、試験片を保持するターンテーブルと工具を保持する工具台を高圧容器内に設置したものである。工具はX-Y方向の独立した移動が可能で、圧力容器外のモーターにてこれらを駆動する。工具として単結晶ダイヤモンドバイトを用いる。さらに切削力を検出するために工具台には小型ロードセルを備えている。基本的な性能試験を行い、基本性能を確認した。 水晶ウェーファーなどの硬脆材料を試験片として用い、本装置で切削実験を行った。
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