| 研究課題/領域番号 |
11650356
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
電子デバイス・機器工学
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| 研究機関 | 神奈川工科大学 |
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研究代表者 |
宝川 幸司 神奈川工科大学, 工学部, 教授 (30257406)
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| 研究分担者 |
黄 啓新 神奈川工科大学, 工学部, 助教授 (30257414)
荒井 俊彦 神奈川工科大学, 工学部, 教授 (60130796)
宇野 武彦 神奈川工科大学, 工学部, 教授 (50257408)
野毛 悟 神奈川工科大学, 工学部, 助手 (10221483)
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| 研究期間 (年度) |
1999 – 2002
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| 研究課題ステータス |
完了 (2002年度)
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| 配分額 *注記 |
4,100千円 (直接経費: 4,100千円)
2002年度: 500千円 (直接経費: 500千円)
2001年度: 500千円 (直接経費: 500千円)
2000年度: 500千円 (直接経費: 500千円)
1999年度: 2,600千円 (直接経費: 2,600千円)
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| キーワード | 弾性表面波 / 半導体 / 機能集積素子 / 複合集積化 / ELOフィルムボンディング / 分布乗数形素子 |
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| 研究概要 |
弾性表面波用圧電材料と半導体を複合集積化することで、個々の材料では実現することが困難な高性能・高機能な複合集積化素子を実現することを目指して検討を進め、以下の通りの結果を得た。
1)複合集積化プロセス技術の研究;エピタキシャルフィルムボンディング技術を用いた複合集積化技術について検討を進めた。(1)汚染が少なく高速なフィルムは栗を可能とするエッチング技術の確立、(2)フィルムボンディングのメカニズムの解明、(3)表面処理技術やレーザーによる照射やマイクロ波加熱などの手段による強固なボンディングを可能とする技術の確立、(4)精密なアライメントを可能とするマーカー方式やフィルムキャリア方式など量産のための技術を提案した。また、水ガラスや紫外線硬化樹脂を用いた接着技術も提案、有効性を確認した。この成果は、弾性表面波半導体複合集積化素子だけにとどまらず、他の材料を用いた複合集積化にも有用となる汎用性の高いプロセスである。
2)相互作用を利用した新素子の研究;圧電性に伴うSAWのフィールドの及ぼす半導体中のキャリアおよびポテンシャルへの影響を明らかにすると共に、これらの現象を用いた可変位相素子、撮像素子、光制御形の発振回路、電荷転送素子や非線形相互素子などの新素子の提案をすると共に、実験的に動作確認を行った。一方、現在の移動体通信や無線LANなどの通信用に適用可能な素子として、CDMA用のマッチドフィルタやコンボルバなどの素子について検討し、従来素子に比べ、大幅な性能向上が可能な素子の提案を行い、実験的に有効性を確認した。さらに、将来的な応用展開を図るための弾性表面波半導体集積回路の基礎となる基本回路として、可変特性フィルタや高速アナログ集積回路に適した弾性表面波遅延素子と半導体能動素子アレイを分布乗数的に結合した基本素子を提案した。
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