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動的ぬれモデルに基づく微細電子材料におけるぬれ性評価

研究課題

研究課題/領域番号 11650744
研究種目

基盤研究(C)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 材料加工・処理
研究機関大阪大学

研究代表者

安田 清和  大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 (00210253)

研究分担者 岩田 剛治  大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 (30263205)
藤本 公三  大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (70135664)
仲田 周次  大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (90029075)
研究期間 (年度) 1999 – 2000
研究課題ステータス 完了 (2000年度)
配分額 *注記
3,600千円 (直接経費: 3,600千円)
2000年度: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円)
1999年度: 2,400千円 (直接経費: 2,400千円)
キーワードぬれ性評価 / マイクロソルダリング / ウェッティングバランス法 / リフローワルダリング / ソルダペースト / 表面実装 / ソルダビリティ / 接触角 / リフローソルダリング
研究概要

本年度は,下記の項目について研究を行った。
1.接触角計測・動的挙動の解析 統合したシステムによるぬれ力,接触角の連続計測のため,自動制御を制御用計算機(新規導入)により行った。メニスカス輪郭画像とぬれ力-時間曲線から,接触角及び界面張力を算出し,その動的挙動について検討した。また,これと比較し平衡状態下でのLaplace式の適用限界を判定した。
2.熱挙動シミュレーション 流れ,ぬれによる固-液界面移動にともなう境界条件変動を考慮した動的ぬれモデルに基づく3次元熱挙動シミュレーションを計算機により行い,評価実験結果との比較照合を行った。
3.ぬれ性評価試験法としての適用範囲の明確化 ぬれ性を適正に評価するための評価システムとしての要求条件および,試料やソルダペーストの要求条件を明らかにし,評価法の適用範囲を判定した。特に,ぬれ力のゼロ点シフト現象,評価パラメータの妥当性,側面ぬれ時間のしきい値,ソルダペースト搭載量,メッキ処理によるぬれ改善効果について明らかにした。

報告書

(3件)
  • 2000 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 1999 実績報告書
  • 研究成果

    (13件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (13件)

  • [文献書誌] 安田清和,赤永秀明,藤本公三,仲田周次: "ソルダペーストから浸せき銅リード材への伝熱現象とそのぬれ挙動の解析"第7回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 7. 357-362 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 安田清和,赤永秀明,藤本公三,仲田周次: "リフロー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討"第7回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 7. 363-368 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.Yasuda,H.Ahamlzu F.Fujimoto,S.Nakata: "Evaluation of Wettability for Microelectronic Materials by Reflow-mode Wetting Balance Test"Proc.26th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium IEMT 2000. 26. 247-252 (2000)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.Yasuda,T.Kitada K.Fujimoto,S.Nakata: "Numerical Analysis of Meniscus Geometry and Wetting Force for Wettability Evaluation in Reflow-mode Wetting Balance Test"Proc.3rd International Conference "Micro Materials 2000", Berlin,April 2000. 3. 430-433 (2000)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.Yasuda, et.al.: "Thermal Conduction Aspect of Immersion Copper Lead from Solder Paste and its Analysis of Wetting Phenomena"Proc. 7th Symposium on"Microjoining and Assembly Technology in Electronics". 357-362 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.Yasuda, et.al.: "Experimental Cosideration of Wetting Behavior by In-situ Observation in Reflow Phenomenon"Proc. 7th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics". 363-368 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.Yasuda, et. al.: "Evaluation of Wettability for Microelectronic Materials by Reflow-mode Wetting Balance Test"Proc.26th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium IEMT 2000, Santa Clara, Oct.. 247-252 (2000)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] K.Yasuda, et. al.: "Numerical Analysis of Meniscus Geometry and Wetting Force for Wettability Evaluation in Reflow-mode Wetting Balance Test"Proc.3rd International Conference "Micro Materials 2000", Berlin, April. (2000)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2000 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 安田清和,赤水秀明,藤本公三,仲田周次: "ソルダペーストから浸せき銅リード材への伝熱現象とそのぬれ挙動の解析"第7回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 7. 357-362 (2001)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] 安田清和,赤水秀明,藤本公三,仲田周次: "リフリー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討"第7回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 7. 363-368 (2001)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] K.Yasuda,H.Akamizu,K.Fujimoto,S.Nakata: "Evaluation of Wettability for Microelectronic Materials by Reflow-mode Wetting Balance Test"Proc.26th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium IEMT 2000,Santa Clara, Oct.2000. 26. 247-252 (2000)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] K.Yasuda,T.Kitada,K.Fujimoto,S.Nakata: "Numerical Analysis of Meniscus Geometry and Wetting Force for Wettability Evaluation in Reflow-mode Wetting Balance Test"Proc.3rd International Conference "Micro Materials 2000", Berlin, April 2000. 3. 430-433 (2000)

    • 関連する報告書
      2000 実績報告書
  • [文献書誌] K.YASUDA,T.KITADA,K.FUJIMOTO,S.NAKATA: "Numerical Analysis of Meniscus Geometry and Wetting Force for Wettability Evalution in Reflow-mode Wetting Balance Test"Proc. 3rd International Conference Micro Materials 2000. (発表予定). (2000)

    • 関連する報告書
      1999 実績報告書

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公開日: 1999-04-01   更新日: 2016-04-21  

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