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欠陥荷電状態制御による半導体発光素子の長寿命化

研究課題

研究課題/領域番号 11750006
研究種目

奨励研究(A)

配分区分補助金
研究分野 応用物性・結晶工学
研究機関東京大学

研究代表者

目良 裕  東京大学, 大学院・工学系研究科, 助手 (40219960)

研究期間 (年度) 1999 – 2000
研究課題ステータス 完了 (2000年度)
配分額 *注記
2,100千円 (直接経費: 2,100千円)
2000年度: 900千円 (直接経費: 900千円)
1999年度: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円)
キーワード走査トンネル顕微鏡 / 転位 / 深い準位 / 半導体 / 電子励起 / 欠陥 / 発光素子 / 劣化 / 非発光再結合
研究概要

(1)STM光吸収スペクトロスコピー測定システムのセットアップ
最近当グループで開発したSTM光吸収スベクトロスコピー測定を当研究課題について行うため、現有の超高真空STMに、半導体レーザー、ハロゲンランプ、分光器、集光系などを組み合わせ、上記測定システムを構築し調整した。
(2)低温成長GaAsエピタキシャル膜試料の作成
分子線エピタキシー蒸着法により、砒化ガリウムウェハー上に、250℃という低温でエピタキシャル膜を成長させた。これは、低温GaAsエピタキシャル膜がアンチサイトの砒素を多く含むために歪んでおり、基板との界面に、高濃度で転位が存在するためである。
(3)STM光吸収スペクトロスコピー法による測定
上記において構成した装置を用いて、低温成長した砒化ガリウムエピタキシャル膜ウェハーを真空中で劈開し、その断面STM測定を行った。GaAs中の転位は、バンドギャップ中に深い準位を持ち、キャリアの再結合中心になると考えられている。界面に多く存在すると思われる転位による光吸収STMシグナルは現在までは検出されていない。これは、転位芯におけるキャリアの再結合確率が従来考えられてきた値より小さいか、あるいは照射光強度が十分ではなかったためと考えられる。

報告書

(2件)
  • 2000 実績報告書
  • 1999 実績報告書

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公開日: 1999-04-01   更新日: 2016-04-21  

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